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구리를 적층 코팅하는 단계와,적층 코팅된 구리층을 열처리하는 단계를 포함하고,상기 구리 적층 코팅 단계는 구리 분말을 기판 상에 저온 분사 공정을 통해 분사하여 적층 구리층을 형성하는 구리 다공체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 구리 적층 코팅 단계에서 구리 분말의 저온 분사 공정 시 구리 분말을 예열하는 단계를 더 포함하는 구리 다공체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 구리 적층 코팅 단계에서 구리 분말은 5 ~ 100㎛의 크기로 이루어지는 구리 다공체 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 구리 분말 예열은 20 ~ 500℃로 이루어지는 구리 다공체 제조방법
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 열처리 단계는 환원 분위기 하에서 이루어지는 구리 다공체 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 환원 분위기는 아르곤 가스와 4%의 수소가스가 혼합된 가스(Ar+4%H2)인 구리 다공체 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 열처리 단계에서 열처리 온도는 500 ~ 1000℃인 구리 다공체 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 열처리 단계에서 열처리 시간은 30분 ~ 48시간인 구리 다공체 제조방법
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