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LED칩용 실리콘 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015106618
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리콘 기판 상부의 일부 영역이 에칭되어 단차가 형성되어 있고, 실리콘 기판 하부에 배선이 증착되어 있으며, LED 칩의 전극과 상기 배선이 접촉하는 홀이 형성되어 있는 LED칩용 실리콘 패키지를 제공한다. 또한, 실리콘 기판의 양면을 에칭하여 단차 및 홀을 형성하는 실리콘 기판 가공단계; 상기 단차에 LED칩을 접착하는 LED칩 다이 본딩 단계; 배선 증착시 LED칩을 보호하는 보호캡을 형성하는 보호캡 형성단계; 및 상기 실리콘 기판 하부에 배선을 증착하고 패터닝하는 배선 증착 및 패터닝 단계를 포함하는 LED칩용 실리콘 패키지 제조방법을 제공한다.본 발명의 LED칩용 실리콘 패키지 제조방법을 사용함으로써, 볼 공정을 생략할 수 있어 제조과정이 비교적 단순하고, 제조비용이 저렴하며, 광효율이 향상된 LED칩용 실리콘 패키지를 얻을 수 있다. 본 발명의 LED칩용 실리콘 패키지는 배선의 재공정도 가능하며, 보다 집적화된 LED 모듈의 제작을 위해 사용될 수 있다.
Int. CL H01L 33/48 (2010.01) H01L 33/62 (2010.01)
CPC H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01)
출원번호/일자 1020120156830 (2012.12.28)
출원인 재단법인 포항산업과학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0087265 (2014.07.09) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.07.13)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 대한민국 경북 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이경일 대한민국 경북 포항시 남구
2 김광일 대한민국 경상북도 포항시 남구
3 김영덕 대한민국 경북 포항시 남구
4 문경식 대한민국 경북 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 경북 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-1092292-24
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-0019112-38
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.28 수리 (Accepted) 4-1-2016-5138263-79
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-0670219-63
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0299304-79
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.07.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0649252-12
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0649251-66
8 등록결정서
Decision to grant
2018.11.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0800794-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5211042-46
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번호 청구항
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2 2
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실리콘 기판의 양면을 에칭하여 단차 및 홀을 형성하는 실리콘 기판 가공단계;상기 단차에 LED칩을 접착하는 LED칩 다이 본딩 단계;배선 증착시 LED칩을 보호하는 보호캡을 형성하는 보호캡 형성단계; 및상기 실리콘 기판 하부에 배선을 증착하고 패터닝하는 배선 증착 및 패터닝 단계를 포함하는 LED칩용 실리콘 패키지 제조방법
4 4
제3 항에 있어서, 상기 실리콘 기판 가공단계는 양면이 동시에 에칭되는 LED칩용 실리콘 패키지 제조방법
5 5
제3 항에 있어서, 상기 단차는 LED 칩과 동일한 형상으로 에칭된 것인 LED칩용 실리콘 패키지 제조방법
6 6
제3 항에 있어서, 상기 단차는 드라이 에칭에 의해 형성되는 LED칩용 실리콘 패키지 제조방법
7 7
제3 항에 있어서, 상기 홀은 화학적 에칭에 의해 형성되는 LED칩용 실리콘 패키지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.