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기판을 청정하는 단계;상기 청정된 기판을 진공실내에서 알루미늄 타겟 방향으로 80 ~ 90 ° 범위로 각도 조절이 가능하도록 설치된 기판홀더에 장착하는 단계;상기 진공실에 설치되고, 외부에 전자석이 설치된 스퍼터링 소스의 진공실 방향에 상기 알루미늄 타겟을 장착하는 단계;상기 진공실내부를 진공시키고 난 다음, 상기 기판과 상기 알루미늄 타켓을 순차적으로 불활성 기체의 글로방전을 이용하여 청정하는 단계;상기 스퍼터링 소스에 전력을 인가하여 상기 알루미늄 타겟에서 발생한 증기를 상기 기판상에 증착하되, 상기 전자석에 전류를 역방향으로 인가한 상태에서 증착하여, 상기 기판상에 증착된 알루미늄 박막은 균일하고 기울어진 주상정 박막층을 형성하는 단계;를 포함하는,결정조직의 제어가 가능한 코팅층 제조방법
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제1항에 있어서,상기 스퍼터링 소스는 상기 전자석에 의하여 비평형 마그네트론 방식으로 작동되는,결정조직의 제어가 가능한 코팅층 제조방법
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제2항에 있어서,상기 기판은 탄소 함유량이 0
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제3항에 있어서,상기 알루미늄 타겟은 순도 99
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제4항에 있어서,상기 기판과 상기 알루미늄 타켓을 청정하는 단계는, 상기 진공실내부의 진공한 다음, 상기 불활성 가스로 아르곤 가스를 주입하여 진공으로 한 상태에서, 상기 시편 또는 상기 알루미늄 타겟을 지지하는 스퍼터링 소스에 전원을 인가하여 플라즈마를 발생시켜 스퍼터링에 의하여 청정하는, 결정조직의 제어가 가능한 코팅층 제조방법
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제5항에 있어서,상기 기판상에 상기 알루미늄 박막을 증착하는 단계는,상기 진공실을 진공한 다음, 아르곤 가스를 주입하여 진공도가 10-2 내지 10-4 토르 범위에서 상기 스퍼터링 소스에 전류를 인가하여 플라즈마를 발생시켜, 상기 기판에 상기 알루미늄을 증착하는, 결정조직의 제어가 가능한 코팅층 제조방법
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알루미늄 타겟 방향으로 80 ~ 90 ° 범위로 기울여진 상태로 진공증착설비 내에 배치된 기판상에 스퍼터링에 의해 증착된 것으로,상기 알루미늄 타겟에서 발생한 증기를 역방향 자기장이 인가한 상태에서 증착하여, 상기 증착된 알루미늄 박막은 균일하고 기울어진 주상정 박막층을 형성하는, 기판상에 증착된 알루미늄 코팅층
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