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탄화규소 기판의 표면 연마가 이루어지는 폴리싱정반과, 탄화규소 기판이 장착되고 상기 폴리싱정반 상에 탄화규소 기판을 가압 밀착시키는 폴리싱헤드, 상기 기판과 폴리싱정반 사이로 연마재를 공급하기 위한 연마재 공급라인을 포함하고,상기 연마재 공급라인은 다이아몬드 입자와 세라믹 입자의 혼합물을 공급하는 구조의 탄화규소 기판 평탄화 장치
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제 1 항에 있어서,상기 세라믹 입자는 다이아몬드 입자 크기에 대응되는 크기로 형성되는 탄화규소 기판 평탄화 장치
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제 2 항에 있어서,상기 세라믹 입자는 혼합물에 대해 0
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 세라믹 입자는 산화세륨(CeO2) 또는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3) 및 이산화티탄(TiO2)에서 선택되는 적어도 한 종 이상인 탄화규소 기판 평탄화 장치
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탄화규소 기판 평탄화 방법에 있어서,연마 대상이 되는 탄화규소 기판을 폴리싱정반 상에 배치된 폴리싱헤드에 장착하는 단계와, 탄화규소 기판과 연마용 폴리싱정반 사이에 연마재를 공급하는 단계, 및 폴리싱헤드와 폴리싱정반을 회전시켜 탄화규소 기판을 연마하는 단계를 포함하며,상기 연마재 공급 단계는 다이아몬드 입자와 세라믹 입자의 혼합물을 연마재로 공급하는 구조의 탄화규소 기판 평탄화 방법
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제 5 항에 있어서,상기 세라믹 입자는 다이아몬드 입자 크기에 대응되는 크기로 형성되는 탄화규소 기판 평탄화 방법
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제 6 항에 있어서,상기 세라믹 입자는 혼합물에 대해 0
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제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 세라믹 입자는 산화세륨(CeO2) 또는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3) 및 이산화티탄(TiO2)에서 선택되는 적어도 한 종 이상인 탄화규소 기판 평탄화 방법
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