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SiC 기판; 및상기 기판 상에 형성된 SiC 에피텍셜층을 포함하고, 하기 수학식 1을 만족하는 에피텍셜층이 형성된 SiC 기판
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제 1 항에 있어서, 기판의 지름은 50 내지 150 mm인 에피텍셜층이 형성된 SiC 기판
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제 1 항에 있어서, 에피텍셜층 표면의 피트(pit) 개수는 1,000 개 이하인 에피텍셜층이 형성된 SiC 기판
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제 1 항에 있어서, 기판 및 에피텍셜 층 사이에 형성된 버퍼층을 추가로 포함하는 에피텍셜층이 형성된 SiC 기판
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회전하는 기판 상에 SiC 소스가스, 캐리어 가스 및 할로겐 가스를 수평방향으로 유입시켜, 상기 기판 상에 SiC 에피텍셜층을 적층하는 단계를 포함하며, 하기 수학식 2를 만족하는 에피텍셜층의 형성 방법:003c#수학식 2003e#0
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제 5 항에 있어서, SiC 소스가스는 SiH4 및 C3H8인 에피텍셜층의 형성 방법
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제 6 항에 있어서, SiH4 및 C3H8의 유입 유량은 각각 50 내지 200 slm 및 20 내지 50 slm인 에피텍셜층의 형성 방법
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제 5 항에 있어서, 캐리어 가스는 수소 가스이며, 할로겐 가스는 염화수소 가스인 에피텍셜층의 형성 방법
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제 5 항에 있어서, 수소 가스의 유입 유량은 180 내지 210 slm인 에피텍셜층의 형성 방법
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제 5 항에 있어서, 염화수소 가스의 유입 유량은 0
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