요약 | 연속 자동용접기에 사용할 수 있는 육성용 용접와이어로, 그 합금성분의 희석율이 종래보다 낮은 육성용 용접와이어가 개시되어 있다.종래에는 고합금의 용접와이어에 의한 육성용접시 용접 제1층부에서 모재와의 용융으로 인해 용접와이어의 합금성분이 희석되는 문제와 박판에 대한 육성용접에서의 문제가 있었다.상기 용접와이어는 두께가 0.25-0.34㎜인 일반 냉연강 후프를 튜브라형태로 가공하여 만든 외피와 그 내부에 충진율이 48-55%이도록 충진된 플럭스로 구성된 것으로 이에 의해 제1층 육성부 용접금속이 용접와이어와 같은 정도로 높은 합금성분을 가질 수 있게 되며 얇은 두께의 고합금의 육성층 형성작업이 가능하여 보다 얇은 판에의 육성용접도 가능하다.상기의 용접와이어는 자동용접기에 사용될 수 있는 것으로 주로 파쇄롤이나 소결광 스크린과 같은 웨어플레이트의 육성용접에 사용될 수 있는 것이다. |
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Int. CL | B23K 35/40 (2006.01) |
CPC | B23K 35/0266(2013.01) B23K 35/0266(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019930030036 (1993.12.27) |
출원인 | 재단법인 포항산업과학연구원 |
등록번호/일자 | 10-0099872-0000 (1996.05.27) |
공개번호/일자 | 10-1995-0017061 (1995.07.20) 문서열기 |
공고번호/일자 | 1019960002526 (19960222) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1993.12.27) |
심사청구항수 | 2 |