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미세선삭가공용칩브레이커

  • 기술번호 : KST2015111594
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 미세 선삭가공용 칩 브레이커에 관한 것이다. 좀더 구체적으로, 본 발명은 미세 선삭가공의 수행시에 다양한 형태로 생성되는 칩을 유동형태의 변화에 무관하게 브레이킹할 수 있으며, 작은 절삭동력에 의해서도 넓은 칩 브레이킹 영역을 지닌 미세 선삭가공용 칩 브레이커에 관한 것이다. 본 발명의 미세 선삭가공용 칩 브레이커는 선삭가공시에 공구홀더(21)에 체결되어 절삭부위에서 생성되는 칩을 브래이킹하는 선삭가공용 칩 브레이커(3), 측보유동 칩 브레이커(2) 및 전기 상향유동 칩 브레이커(3)를 삽입하기 위한 상행유동 칩 브레이커에 있어서, 경사면을 지닌 원형 브레이킹 면(13)이 형성된 상향유동 칩 브레이커 삽입구(7), 전기 상향유동칩 브레이커(3)를 채결하기 위한 상향유동 칩 브레이커면유동 칩 브레이커(2)를 채결하기 위한 측면유동 칩 브레이커 삽입구(10), 전기 측면유동 칩 브레이커(2)를 체결하기 위한 측면유동 칩 브레이커 체결공(9)및 전기 공구홀더(21)를 채결하기 위한 공구홀더 채결공(12)이 형성된 칩 브레이커 홀도(1)구성되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL B23Q 11/00 (2006.01.01)
CPC B23Q 11/0042(2013.01)
출원번호/일자 1019950009207 (1995.04.19)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0130666-0000 (1997.11.20)
공개번호/일자 10-1996-0037212 (1996.11.19) 문서열기
공고번호/일자 (19980407) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.04.19)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김정두 대한민국 대전광역시유성구
2 권오병 대한민국 경상북도안동군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이한영 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 ** (서초동, 아트스페이스 ***빌딩 *층)(리앤리국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1995.04.19 수리 (Accepted) 1-1-1995-0040655-17
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1995.04.19 수리 (Accepted) 1-1-1995-0040657-19
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1995.04.19 수리 (Accepted) 1-1-1995-0040656-63
4 등록사정서
Decision to grant		 1997.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0020725-40
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.08 수리 (Accepted) 4-1-1999-0002352-05
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.18 수리 (Accepted) 4-1-1999-0008675-76
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.02.01 수리 (Accepted) 4-1-1999-0025779-69
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.03.03 수리 (Accepted) 4-1-1999-0041039-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.06.21 수리 (Accepted) 4-1-1999-0085486-82
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2004-0001933-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.03.19 수리 (Accepted) 4-1-2004-0012166-74
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

선삭가공시에 공구홀더(21)에 체결되어 절삭부위에서 생성되는 칩을 브레이킹하는 선삭가공용 칩브레이커에 있어서, 경사면을 지닌 원형 브레이킨 면(13)이 형성된 상향유동 칩 브레이커(3), 측면유동칩 브레이커(2), 및 전기 상향유동 칩 브레이커(3)를 삽입하기 위한 상향유동 칩 브레이커 삽입구(7), 전기 상향유동 칩 브레이커(3)를 체결하기 위한 상향유동 칩 브레이커 체결공(6), 전기 측면유동 칩 브레이커(2)를 삽입하기 위한 측면유동칩 브레이커 삽입구(10), 전기 측면유동 칩 브레이커(2)를 체결하기 위한 측면유동 칩 브레이커 체결공(9)및 전기 공구홀더(21)를 체결하기 위한 공구홀더 체결공 (12)이 형성된 칩 브레이커 홀더(1)로 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 선삭가공용 칩 브레이커

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.