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고주파 패키지용 플립 칩 접속을 위한 전도성 접착제의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015111852
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 고주파 패키지에 적합한 저 유전상수의 전도성 접착제의 제조방법에 관해 개시한다. 본 발명의 방법은, 응집방지를 위한 표면처리가 이루어진 도전입자 및 비도전입자와 열 경화성 수지를 혼합하여 전도성 접착제를 제조하는 것을 특징으로 하며, 제조된 전도성 접착제는 고주파 패키지의 접속재료로 유용하다. 본 발명에 따르면, 기존의 플립 칩 접속 기술보다 기계적, 전기적 성능이 우수한 플립 칩 접속이 가능하다. 또한, 고주파 손실도 작고 유전상수도 작아 전기적 특성이 우수한 플립 칩 패키지를 구현할 수 있다. 본 발명의 전도성 접착제는 마이크로파 대역 및 밀리미터파 대역인 소자의 플립 칩 패키지에 특히 유용하다.플립, 칩, 전도성, 접착제, 고주파, 패키지, 열경화성 수지, 표면처리
Int. CL H01L 21/52 (2011.01) B82Y 30/00 (2011.01)
CPC
출원번호/일자 1020010006745 (2001.02.12)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0398315-0000 (2003.09.02)
공개번호/일자 10-2002-0066514 (2002.08.19) 문서열기
공고번호/일자 (20030919) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.02.12)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시유성구
2 임명진 대한민국 대전광역시유성구
3 권운성 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허진석 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)(특허법인아주김장리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2001-0029853-68
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2002.10.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2002.11.12 수리 (Accepted) 9-1-2002-0026533-36
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2003.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0009848-97
5 의견서
Written Opinion		 2003.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2003-0079206-23
6 등록결정서
Decision to grant		 2003.08.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0324442-19
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2004-0001933-29
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.03.19 수리 (Accepted) 4-1-2004-0012166-74
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

고상의 비스페놀 A 타입 에폭시 수지를 15 ~ 25 wt%, 액상의 비스페놀 F 타입 에폭시 수지를 40 ~ 50 wt%, 고상의 페녹시 수지를 30 ~ 40 wt%의 함량으로 혼합하여 수지 혼합물을 준비하는 제1 단계와;

상기 수지 혼합물을 메틸에틸케톤과 톨루엔이 1:3의 부피비로 혼합된 유기용매 내에서 교반, 혼합시켜 열 경화성 수지를 형성하는 제2 단계와;

응집현상의 방지를 위해 메틸에틸케톤 또는 γ- 글리시독시프로필-트리메톡시실란(γ-glycidoxypropyl-trimethoxysilane) 내에 넣어 표면처리가 이루어진 도전입자 및 비도전입자를 상기 열 경화성 수지에 함께 혼합하는 제3 단계와;

상기 제3 단계의 결과물에 이미다졸계 경화제를 혼합하되, 상기 제3 단계 결과물에 포함된 에폭수 수지 100g당 상기 이미다졸계 경화제를 15 ~ 30g 혼합하는 제4 단계를 구비하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 열 경화성 수지를 형성하는 제2 단계가 85 ~ 95℃의 온도에서 24 ~ 36 시간 동안의 교반, 혼합과정인 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 도전입자가 니켈, 구리 또는 금코팅된 폴리머 볼로 이루어진 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

4 4

제3항에 있어서, 상기 도전입자가 직경 4 ~ 10㎛ 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

5 5

제1항에 있어서, 상기 비도전입자가 SiO2, 테프론, 및 나노-보이드로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

6 6

제5항에 있어서, 상기 비도전입자가 직경 1㎛ 이하 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

7 7

제1항에 있어서, 상기 제3 단계와 제4 단계의 사이에, 상기 제3 단계의 결과물에 γ- 글리시독시프로필-트리메톡시실란을 첨가하여 입자의 응집을 방지하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

8 8

제1항에 있어서, 상기 제4 단계 이후에, 상기 제4 단계의 결과물을 진공상태에 두고 기공 등의 불순물을 제거하는 제5 단계를 더 거치는 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

9 9

제8항에 있어서, 상기 제5 단계 이후에, 상기 제5 단계의 결과물에 닥터 블레이드(doctor blade), 콤마 롤 방법등을 적용하여 이형지 필름 위에 일정한 두께의 필름형태로 만드는 제 6 단계를 더 거치는 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

10 10

제9항에 있어서, 상기 필름형태의 접착제의 두께가 10 ~ 50㎛ 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 고주파 패키징용 플립 칩 접속용 전도성 접착제의 제조방법

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1 US06514560 US 미국 FAMILY
2 US20020111423 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2002111423 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US6514560 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.