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다수의 미소 채널을 형성하도록 일측면에 요철형상을 가지며, 모재(Matrix)에 배열되는 다수의 섬유 방향이 미소 채널의 방향과 동일한 0°복합재료 플라이와; 상기 미소 채널의 방향과 섬유 방향이 90°각도를 갖는 90°복합재료 플라이를 교대로 접합하여 구성한 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판
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제2항에 있어서, 상기 섬유는 탄소섬유인 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판
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제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 0°, 90°복합재료 플라이는 접착제에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판
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제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 0°, 90°복합재료 플라이는 복합재료 프리프레그의 동시경화(Co-curing)에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판
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요부와 철부가 반복적으로 형성되어 요철형상을 가지며 요부와 연통하는 공기배출라인을 갖는 요철금형을 이용하여 복합재료 미소 채널 냉각판을 제조하는 방법으로서, 모재(Matrix)에 다수의 열전도재가 배열된 복합재료 프리프레그의 열전도재 방향과 상기 요철금형의 요부 방향이 일치하도록 상기 복합재료 프리프레그를 상기 요철금형의 요철면에 배치하는 단계와, 상기 요철금형에 진공과 열을 가해 상기 열전도재와 모재를 상기 요철금형의 요부에 채우고 경화시킨 후 상기 요철금형에서 분리하여 일측에 요철형상을 갖는 0°복합재료 플라이를 성형하는 단계, 및 상기 0°복합재료 플라이의 열전도재 방향과 90°각도로 열전도재가 모재에 배열된 복합재료 프리프레그와 상기 0°복합재료 플라이를 번갈아 적층한 후 열로 경화시켜 일체화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판의 제조방법
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요부와 철부가 반복적으로 형성되어 요철형상을 가지며 요부와 연통하는 공기배출라인을 갖는 요철금형을 이용하여 복합재료 미소 채널 냉각판을 제조하는 방법으로서, 모재(Matrix)에 다수의 열전도재가 배열된 복합재료 프리프레그의 열전도재 방향과 상기 요철금형의 요부 방향이 일치하도록 0°복합재료 프리프레그를 상기 요철금형의 요철면에 배치하는 단계와, 상기 0°복합재료 프리프레그의 상부면에 상기 요철금형의 요부방향과 90°각도로 다수의 열전도재가 모재에 배열된 90°복합재료 프리프레그를 적층하는 단계와, 상기 요철금형에 진공과 열을 가해 상기 0°복합재료 프리프레그의 열전도재와 모재를 상기 요철금형의 요부에 채우고 경화시킨 후 상기 요철금형에서 분리하여 일측에 요철형상을 갖는 크로스 복합재료 플라이를 성형하는 단계, 및 상기 크로스 복합재료 플라이의 편평한 표면에 접착제를 도포한 후 다수의 상기 크로스 복합재료 플라이를 적층하고 접착제를 경화시켜 일체화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판의 제조방법
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다수의 미소 채널을 형성하도록 일측면에 요철형상을 가지며, 모재(Matrix)에 배열되는 다수의 열전도재 방향이 미소 채널의 방향과 동일한 0°복합재료 플라이와; 상기 미소 채널의 방향과 열전도재 방향이 90°각도를 갖는 90°복합재료 플라이를 교대로 접합하여 구성한 복합재료 미소 채널 냉각판을, 칩의 표면과 수직하도록 칩의 표면에 설치한 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판을 구비한 칩
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제9항에 있어서, 상기 열전도재는 섬유인 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판을 구비한 칩
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제10항에 있어서, 상기 섬유는 탄소섬유인 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판을 구비한 칩
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제9항에 있어서, 상기 열전도재는 금속선인 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판을 구비한 칩
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제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 0°, 90°복합재료 플라이는 접착제에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판을 구비한 칩
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제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 0°, 90°복합재료 플라이는 복합재료 프리프레그의 동시경화(Co-curing)에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판을 구비한 칩
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제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 0°, 90°복합재료 플라이는 복합재료 프리프레그의 동시경화(Co-curing)에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 복합재료 미소 채널 냉각판을 구비한 칩
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