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내장형 커패시터 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015112395
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 폴리머/세라믹 복합체를 이용하여 내장형 커패시터를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리머/세라믹 복합재료 필름 또는 페이스트를 커패시터의 유전체 층으로 삼되 제조된 커패시터의 두께 편차가 작고 두께를 정밀하고 균일하게 조절할 수 있는 내장형 커패시터 제조 방법에 관한 것이며, 특히 스페이서를 사용하여 커패시터의 두께 편차를 보다 용이하게 줄이고 커패시터의 두께를 보다 정밀하게 조절할 수 있다. 내장형 커패시터, 폴리머/세라믹 복합체, 스페이서, 두께 편차
Int. CL H01G 4/12 (2006.01)
CPC H01G 4/12(2013.01) H01G 4/12(2013.01) H01G 4/12(2013.01)
출원번호/일자 1020050081886 (2005.09.02)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0738652-0000 (2007.07.05)
공개번호/일자 10-2007-0025578 (2007.03.08) 문서열기
공고번호/일자 (20070711) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.09.02)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 장경운 대한민국 전라북도 전주시 완산구
3 이기원 대한민국 경상남도 진주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2005-0493420-67
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.07.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.08.11 수리 (Accepted) 9-1-2006-0052109-94
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.09.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0555761-34
5 의견서
Written Opinion
2006.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-5095294-48
6 등록결정서
Decision to grant
2007.04.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0199137-47
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하부전극이 부착된 하부기판과 상부전극이 부착된 상부기판을 마련하는 단계; 상기 하부기판의 하부전극이 부착된 면에 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 도포하는 단계; 상기 하부기판과 상기 상부기판 사이에 소정의 두께의 스페이서를 개재시키는 단계; 상기 하부기판의 하부전극이 부착된 면과 상기 상부기판의 상부전극이 부착된 면이 상기 도포된 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 사이에 두고 서로 마주보도록 하여, 상기 상부기판을 상기 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체에 접착하는 단계; 및 열과 압력을 가해 상기 도포된 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 상기 하부기판과 상부기판 사이에 형성되는 소정의 두께로 평탄하게 압착하고 경화시키는 단계를 포함하는 내장형 커패시터 제조 방법
2 2
제 1항에 있어서 상기 스페이서를 개재시키는 단계는 상기 스페이서가 상기 하부기판의 하부전극이 부착된 면 또는 상기 상부기판의 상부전극이 형성된 면 중에서 선택되는 하나에 부착되는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
3 3
제 1항에 있어서 상기 스페이서의 두께는 20마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
4 4
제 1항에 있어서 상기 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 압착하고 경화시키는 단계는 상기 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 상기 스페이서의 두께로 평탄하게 압착하는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
5 5
제 1항에 있어서 상기 하부기판과 상부기판을 마련하는 단계는 상기 하부기판이 인쇄회로기판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
6 6
제 1항에 있어서 상기 하부기판과 상부기판을 마련하는 단계는 상기 상부전극이 상기 상부기판에 도금 또는 스퍼터링 중에서 선택되는 하나의 방법으로 부착되는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
7 7
제 1항에 있어서 상기 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 도포하는 단계는 상기 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 필름 또는 페이스트 중에서 선택되는 하나의 형태로 도포하는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
8 8
제 1항에 있어서 상기 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 압착하고 경화시키는 단계 이후에 상기 상부기판을 상부전극과 분리하여 들어내는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.