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밀폐 구조물의 누설 탐지 방법

  • 기술번호 : KST2015112638
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 밀폐 구조물의 누설을 반응물질들의 화학 반응에 의하여 측정할 수 있는 밀폐 구조물의 누설 탐지 방법을 개시한다. 본 발명은 밀폐 구조물의 내측에 유동성을 갖는 제1 반응물질을 제공하고, 밀폐 구조물의 외측에 제1 반응물질과 반응하는 유동성을 갖는 제2 반응물질을 제공한다. 밀폐 구조물의 누설경로를 통하여 제1 반응물질이 누설되도록 반응물질에 압력을 부여하며, 밀폐 구조물의 누설경로를 통하여 누설되는 제1 반응물질과 제2 반응물질이 반응한다. 제1 반응물질과 제2 반응물질이 반응하는 누설지점의 일측에서 자외선 발광다이오드에 의하여 자외선을 발신하고, 누설지점의 타측에서 자외선 발광다이오드로부터 발신되는 자외선을 포토센서에 의하여 검출하여 그 신호를 컴퓨터에 입력하며, 컴퓨터에 의하여 포토센서로부터 입력되는 신호를 프로세싱하여 제1 반응물질의 누설량을 산출한다. 본 발명에 의하면, 밀폐 구조물의 내외측에 화학 반응을 일으키는 제1 및 제2 반응물질을 각각 제공한 후, 밀폐 구조물의 내측으로부터 제1 반응물질의 누설을 유도하여 제2 반응물질과 반응시킴으로써, 밀폐 구조물의 누설지점과 누설량을 정확하고 간편하게 측정할 수 있다. 또한, 밀폐 구조물의 누설지점에 누설되는 제1 반응물질을 광학적으로 측정하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 그리고 밀폐 구조물의 내외면에 제공되는 제1 및 제2 반응물질 각각을 반응지에 함유하여 측정하는 것에 의하여 멤브레인형 LNG 운반선의 보냉 시스템 등 대형 밀폐 구조물의 누설을 정확하고 간편하게 측정할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL G01M 3/04 (2006.01) G01M 3/38 (2006.01) G01M 3/20 (2006.01)
CPC G01M 3/20(2013.01) G01M 3/20(2013.01) G01M 3/20(2013.01) G01M 3/20(2013.01) G01M 3/20(2013.01)
출원번호/일자 1020060104868 (2006.10.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0840687-0000 (2008.06.17)
공개번호/일자 10-2008-0037793 (2008.05.02) 문서열기
공고번호/일자 (20080624) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020080048657;
심사청구여부/일자 Y (2006.10.27)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이대길 대한민국 대전 유성구
2 김부기 대한민국 광주 북구
3 김병철 대한민국 대전 유성구
4 박상욱 대한민국 광주 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0781111-21
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.04.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.05.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0029296-18
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0612469-12
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.01.15 무효 (Invalidation) 1-1-2008-0034338-36
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.01.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0034346-02
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.01.15 수리 (Accepted) 1-1-2008-0034365-69
8 보정요구서
Request for Amendment
2008.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0014111-15
9 무효처분안내서
Notice for Disposition of Invalidation
2008.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0039519-58
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2008.03.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0160089-86
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0371666-67
12 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2008.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0373017-03
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.05.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2008-0371665-11
14 등록결정서
Decision to grant
2008.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0295263-56
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
누설경로를 갖는 밀폐 구조물의 누설을 탐지하기 위한 밀폐 구조물의 누설 탐지 방법에 있어서,상기 밀폐 구조물의 내측에 유동성을 갖는 제1 반응물질을 제공하는 단계와;상기 밀폐 구조물의 외측에 상기 제1 반응물질과 반응하는 유동성을 갖는 제2 반응물질을 제공하는 단계와;상기 밀폐 구조물의 누설경로를 통하여 상기 제1 반응물질이 누설되도록 상기 반응물질에 압력을 부여하는 단계와;상기 밀폐 구조물의 누설경로를 통하여 누설되는 상기 제1 반응물질과 상기 제2 반응물질이 반응하는 단계와;상기 제1 반응물질과 상기 제2 반응물질이 반응하는 누설지점의 일측에서 자외선 발광다이오드에 의하여 자외선을 발신하는 단계와;상기 누설지점의 타측에서 상기 자외선 발광다이오드로부터 발신되는 자외선을 포토센서에 의하여 검출하여 그 신호를 컴퓨터에 입력하는 단계와;상기 컴퓨터에 의하여 상기 포토센서로부터 입력되는 신호를 프로세싱하여 상기 제1 반응물질의 누설량을 산출하는 단계로 이루어지는 밀폐 구조물의 누설 탐지 방법
2 2
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3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 제1 반응물질은 차아염소산나트륨 수용액으로 이루어지며, 상기 제2 반응물질은 페놀프탈레인 시약으로 이루어지는 밀폐 구조물의 누설 탐지 방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 제1 반응물질은 이산화탄소로 이루어지며, 상기 제2 반응물질은 브롬티몰블루로 이루어지는 밀폐 구조물의 누설 탐지 방법
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 제1 반응물질은 상기 밀폐 구조물의 내면에 부착되는 제1 반응지에 함유되어 있는 차아염소산나트륨 수용액으로 이루어지며, 상기 제2 반응물질은 상기 밀폐구조물의 외면에 부착되는 제2 반응지에 함유되어 있는 페놀프탈레인 시약으로 이루어지는 밀폐 구조물의 누설 탐지 방법
9 9
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10 10
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11 11
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12 12
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.