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미세 돌기를 갖는 패치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015112704
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요약 본 발명은 피부조직을 통해 피부 미용액이나 약물을 전달하기 위한 미세 돌기를 갖는 패치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 미세 돌기를 갖는 패치의 제조방법은 소정 길이를 갖는 미세 돌기의 형상이 음각 형태로 성형된 몰드를 준비하는 몰드준비단계와; 몰드에 광경화성 수지를 도포하여 코팅시킨 후에, 수지 내부에 포함된 기포를 탈포시키는 코팅단계와; 도포된 광경화성 수지의 상부에 고분자필름을 안착시키는 필름부착단계와; UV를 조사하여 예비 경화시키는 UV경화단계와; UV경화단계를 거친 광경화성 수지 및 고분자필름을 가열하여 완전 경화시키는 열경화단계와; 완전 경화된 미세 돌기가 형성된 패치를 몰드로부터 분리시키는 이젝팅단계; 및 분리된 몰드를 이송시켜 몰드준비단계로 되돌리는 리싸이클링단계를 포함한다. 본 발명에 의한 미세 돌기를 갖는 패치의 제조방법에 따르면, 공정 싸이클이 짧아서 대량생산이 용이하고, 조립 공수를 현저히 단축시킬 수 있다.패치, 미세 돌기, 몰드
Int. CL A61M 37/00 (2006.01.01) A61K 9/70 (2006.01.01) A61M 37/00 (2006.01.01)
CPC A61M 37/0015(2013.01) A61M 37/0015(2013.01) A61M 37/0015(2013.01) A61M 37/0015(2013.01)
출원번호/일자 1020070013557 (2007.02.09)
출원인 롯데케미칼 주식회사, 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0846195-0000 (2008.07.08)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080714) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.02.09)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 롯데케미칼 주식회사 대한민국 서울특별시 송파구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김창현 대한민국 대전 유성구
2 현동훈 대한민국 대전 유성구
3 이승섭 대한민국 대전 유성구
4 한만희 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김능균 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 **(개포동) 선테크빌딩 *층(새움국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 롯데케미칼 주식회사 대한민국 서울특별시 송파구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2007-0121287-80
2 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.03.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0203899-13
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.04.11 수리 (Accepted) 4-1-2007-5055774-18
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.10.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.11.09 수리 (Accepted) 9-1-2007-0068906-19
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.12.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0677280-47
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2008-0105786-10
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.03.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0174334-04
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0174333-58
10 등록결정서
Decision to grant
2008.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0357357-82
11 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.11.16 수리 (Accepted) 4-1-2011-5229203-79
12 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5165321-14
13 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.01.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5006521-33
14 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
15 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2014-0003634-75
16 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2014-5071314-36
17 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
18 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
20 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2015-5045985-21
21 출원인정보변경(경정)신고서
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2017.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2017-5122225-60
22 출원인정보변경(경정)신고서
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2017.12.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5201195-64
23 출원인정보변경(경정)신고서
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2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
24 출원인정보변경(경정)신고서
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2019.07.26 수리 (Accepted) 4-1-2019-5150087-25
25 출원인정보변경(경정)신고서
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2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
26 출원인정보변경(경정)신고서
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2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
기판과; 광경화성 수지 또는 열경화성 수지로 제조되어 상기 기판의 일면에 돌출 형성된 피부 침투용 미세 돌기; 및 상기 미세 돌기의 표면에 금속이 증착된 금속증착층을 포함하는 미세 돌기를 갖는 패치
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 기판은 고분자 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 돌기를 갖는 패치
4 4
삭제
5 5
미세 돌기의 형상이 음각 형태로 성형된 몰드를 준비하는 몰드준비단계;몰드에 광경화성 수지를 도포하여 코팅시킨 후에, 수지 내부에 포함된 기포를 탈포시키는 코팅단계;도포된 광경화성 수지의 상부에 고분자필름을 안착시키는 필름부착단계;UV를 조사하여 예비 경화시키는 UV경화단계;UV경화단계를 거친 광경화성 수지 및 고분자필름을 가열하여 완전 경화시키는 열경화단계; 완전 경화된 미세 돌기가 형성된 패치를 몰드로부터 분리시키는 이젝팅단계; 및분리된 몰드를 이송시켜 상기 몰드준비단계로 되돌리는 리싸이클링단계를 포함하는 미세 돌기를 갖는 패치의 제조방법
6 6
미세 돌기의 형상이 음각 형태로 성형된 몰드를 준비하는 몰드준비단계;몰드에 열경화성 수지를 도포하여 코팅시킨 후에, 수지 내부에 포함된 기포를 탈포시키는 코팅단계;도포된 열경화성 수지의 상부에 고분자필름을 안착시키는 필름부착단계;열경화성 수지 및 고분자필름을 가열하여 완전 경화시키는 열경화단계; 완전 경화된 미세 돌기가 형성된 패치를 몰드로부터 분리시키는 이젝팅단계; 및분리된 몰드를 이송시켜 상기 몰드준비단계로 되돌리는 리싸이클링단계를 포함하는 미세 돌기를 갖는 패치의 제조방법
7 7
제 5항 또는 제 6항에 있어서,상기 이젝팅단계를 거친 후에, 미세 돌기가 형성된 면에 금속을 증착시키는 금속증착단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 돌기를 갖는 패치의 제조방법
8 8
제 5항 또는 제 6항에 있어서,상기 몰드준비단계는, 몰드의 재질이 고분자 수지 또는 금속인 것을 특징으로 하는 미세 돌기를 갖는 패치의 제조방법
9 9
제 7항에 있어서,상기 금속증착단계 이전에, 미세 돌기가 형성된 면과 금속의 접착성을 증대시키기 위하여 코로나(corona) 처리를 하는 전처리단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 돌기를 갖는 패치의 제조방법
10 10
제 1항에 있어서,상기 금속증착층은, 금, 은 또는 티타늄 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세돌기를 갖는 패치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.