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금속과 동종금속 클래드재 및 금속과 이종재료 클래드재의90°접착강도측정(Peel test)을 위한 시편제조방법 및 90°접착강도 측정방법

  • 기술번호 : KST2015112784
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속과 금속 및 금속과 이종재료 클래드재의 인쇄회로기판의 90°접착강도 측정방법에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로기판에 내장되는 금속과 금속 클래드재의 접착강도를 측정함에 있어 접착강도 측정을 위한 별도의 샘플제조 공정을 거치지 않고 제조공정에서 만들어진 실제 제품으로 간단한 공정만을 거쳐 직접적으로 접착강도를 측정하기 위한 시편 제조방법 및 제조된 시편의 90°접착강도 측정방법을 제공한다.Peel Test, 이종재료, FPCB, Etching
Int. CL G01N 19/04 (2006.01) G01N 3/24 (2006.01)
CPC G01N 19/04(2013.01) G01N 19/04(2013.01)
출원번호/일자 1020070033897 (2007.04.05)
출원인 희성금속 주식회사, 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0866895-0000 (2008.10.29)
공개번호/일자 10-2008-0090721 (2008.10.09) 문서열기
공고번호/일자 (20081104) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.04.05)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘티메탈 주식회사 대한민국 인천광역시 서구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤원규 대한민국 인천시 연수구
2 김용희 대한민국 경기도 부천시 원미구
3 이연수 대한민국 인천시 부평구
4 홍순형 대한민국 서울시 강남구
5 김경훈 대한민국 인천시 서구
6 권혁천 대한민국 서울시 양천구
7 임성철 대한민국 서울시 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신관호 대한민국 서울특별시 서초구 서운로 **, ****호 (서초동, 서초월드오피스텔)(신관호국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘티메탈 주식회사 대한민국 인천광역시 서구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.04.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0264984-59
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0017719-38
4 등록결정서
Decision to grant
2008.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0403402-63
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2011-5035841-38
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5014723-10
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속과 동종금속 클래드재 또는 금속과 이종재료 클래드재의 90°접착 강도 측정(Peel test)을 위한 시편 제조방법에 있어서, 상기 클래드재의 상부층을 분리 에칭하기 위하여 내 에칭성 테이프를 상부층의 중앙부에 직사각형 형상을 제외한 나머지 부분에 부착하여 제 1패터닝을 실시하는 단계와, 상기 제 1패터닝한 클래드재의 내에칭성 테이프를 제외한 상부층을 에칭하는 단계와, 상기 에칭한 클래드재의 상기 제 1패터닝을 위한 내에칭성 테이프를 벗겨내고, 상기 클래드재의 하부층을 분리 에칭하기 위한 내에칭성 테이프를 하부층의 중앙부에 사다리꼴이 마주보는 형상과 상기 양쪽 사다리꼴의 상단부로부터 각각 하부층의 한쪽 모서리까지 막대모양으로 길게 이어지는 형상을 제외한 부분에 부착하여 제 2패터닝을 실시하는 단계와, 상기 제 2패터닝한 클래드재의 내 에칭성 테이프를 제외한 하부층을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 시편 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 클래드재에 적층된 각 층의 두께는 10㎛~100㎛인 것을 특징으로 하는 시편 제조방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 클래드재에서 상기 이종재료는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 세라믹(ceramic), 폴리머(Polymer) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 시편 제조방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 클래드재는 연성인쇄회로기판(Flexible printed circuit board) 또는 다층인쇄회로기판(Multi layer printed circuit board)의 내부회로를 구성하는 전도성 금속층으로 사용되는 것을 특징으로 하는 시편 제조방법
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제 1항의 시편 제조방법에 의하여 제조된 시편의 상반을 90°로 굽히고 시편의 하반을 고정부재 장치로 고정한 후에 상기 시편의 상반 일측 단부를 접착강도 측정 기계의 지그로 잡아당김으로써 상기 시편의 상반이 상기 시편의 하반으로부터 박리되면서 90°접착강도측정을 하는 것을 특징으로 하는 시편의 90°접착강도측정방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP04636419 JP 일본 FAMILY
2 JP20256676 JP 일본 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 JP2008256676 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP4636419 JP 일본 DOCDBFAMILY
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