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레이저 박리를 이용한 미세 레이저 통합 가공장치 및 가공방법

  • 기술번호 : KST2015113113
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 피삭재를 절삭하기 위한 절삭공구; 절삭공구(100)의 전방으로 소정 간격 이격되도록 구비되어, 피삭재(500)를 박리하여 미세 홈(510)을 형성하고, 미세 홈(510)의 깊이(a)는 절삭공구(100)의 절삭 깊이(b)의 5 내지 90%로서 절삭공구(100)의 절삭 깊이(b)보다 낮게 형성하도록 하기 위한 레이저 빔(210)을 조사하는 펄스형 레이저 발생장치(200);및 절삭공구, 레이저 발생장치 및 레이저 유닛을 고정하는 프레임;으로 이루어지고, 레이저 유닛(300)은 레이저 발생장치(200)에서 입사되는 레이저 빔(210)을 평행광으로 만들기 위한 시준기(310); 시준기(310)를 통과한 레이저 빔(210)의 출력을 균일하게 만들기 위한 균질기(320); 및 균질기(320)를 통과한 레이저 빔(210)의 초점 크기를 조절하고, 레이저 빔(210)의 초점 크기에 따라 교체 가능한 초점렌즈(330);를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 레이저 통합 가공장치으로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세 레이저 통합 가공장치 및 가공방법을 구현한 바, 일정 주기를 갖는 펄스 레이저를 사용하여 공구의 절삭보다 선행하여 피삭재를 박리하여 미세 선을 형성하기 때문에, 공구의 절입량이 줄어들고 이로 인해 절삭공구의 사용 수명이 증가하는 효과가 있다. 또한, 종래의 레이저를 이용한 방법과 달리 열을 이용하지 않기 때문에 가공된 면이 열에 의한 소재 변형 또는 잔류 응력에 변화가 없고, 표면 특성이 변화되지 않는 효과가 있다. 또한, 절입량이 줄어들기 때문에 절삭력이 감소하고, 연성 절삭이 가능하기 때문에 초경 소재의 단인(單刃) 공구를 사용하여 정밀 미세 절삭이 가능한 효과가 있다. 레이저, 절삭, 미세, 가공, 광학 소자
Int. CL B23K 26/00 (2014.01) B23B 3/36 (2014.01) B23K 26/38 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01)
CPC B23K 26/382(2013.01) B23K 26/382(2013.01) B23K 26/382(2013.01) B23K 26/382(2013.01) B23K 26/382(2013.01)
출원번호/일자 1020080057999 (2008.06.19)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1067658-0000 (2011.09.20)
공개번호/일자 10-2009-0131970 (2009.12.30) 문서열기
공고번호/일자 (20110927) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.19)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 양민양 대한민국 대전 유성구
2 강봉철 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김문종 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)
2 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2008-0440457-28
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.12.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.01.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0003688-97
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.05.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0196672-20
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.07.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0447547-06
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0447546-50
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.11.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0505930-76
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0014280-12
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.01.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0014282-03
10 등록결정서
Decision to grant		 2011.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0426114-95
11 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)		 2011.09.20 수리 (Accepted) 2-1-2011-0217470-19
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
피삭재(500)를 절삭하기 위한 절삭공구(100); 상기 절삭공구(100)의 전방으로 소정 간격 이격되도록 구비되어, 상기 피삭재(500)를 박리하여 미세 홈(510)을 형성하고, 상기 미세 홈(510)의 깊이(a)는 상기 절삭공구(100)의 절삭 깊이(b)의 5 내지 90%로서 상기 절삭공구(100)의 절삭 깊이(b)보다 낮게 형성하도록 하기 위한 레이저 빔(210)을 조사하는 펄스형 레이저 발생장치(200); 상기 레이저 발생장치(200)에서 조사되는 레이저 빔(210)을 가공에 알맞도록 조정하는 레이저 유닛(300);및 상기 절삭공구(100), 상기 레이저 발생장치(200) 및 레이저 유닛(300)을 고정하는 프레임(400);으로 이루어지고, 상기 레이저 유닛(300)은, 상기 레이저 발생장치(200)에서 입사되는 레이저 빔(210)을 평행광으로 만들기 위한 시준기(310); 상기 시준기(310)를 통과한 레이저 빔(210)의 출력을 균일하게 만들기 위한 균질기(320); 및 상기 균질기(320)를 통과한 레이저 빔(210)의 초점 크기를 조절하고, 레이저 빔(210)의 초점 크기에 따라 교체 가능한 초점렌즈(330);를 포함하고, 상기 레이저 빔(210)의 박리에 의해 형성되는 미세 홈(510)은 레이저 빔(210)의 펄스 주기 및 피삭재(500)의 회전속도에 의하여 복수개 중첩되어 미세 선(510')을 형성하며, 상기 미세 홈(510)의 폭(c)은 상기 절삭공구(100)의 절삭 폭(d)의 20 내지 90%인 것을 특징으로 하는 미세 레이저 통합 가공장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 절삭공구(100)는 미세 단인(單刃) 절삭공구인 것을 특징으로 하는 미세 레이저 통합 가공장치
3 3
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4 4
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5 5
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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8 8
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9 9
상기 제1항의 미세 레이저 통합 가공장치를 이용한 미세 레이저 통합 가공방법에 있어서, 피삭재(500)를 미세 레이저 통합 가공장치(10)에 배치하는 제 1 단계(S100); 레이저 발생장치(200)에서 레이저 빔(210)을 조사하여 상기 피삭재(500)에 미세 홈(510)을 형성하는 제 2 단계(S200); 및 상기 미세 홈(510)이 형성된 상기 피삭재(500)를 절삭공구(100)를 이용하여 절삭하는 제 3 단계(S300);를 포함하고, 상기 제 2 단계(S200)는, 시준기(310)를 이용하여 상기 레이저 발생장치(200)에서 조사되는 상기 레이저 빔(210)을 평행광으로 만드는 제 2-1 단계(S210); 균질기(320)를 이용하여 상기 시준기(310)를 통과한 레이저 빔(210)의 출력을 균일하게 하는 제 2-2 단계(S220); 및 초점 렌즈(330)을 이용하여 상기 균질기(320)를 통과한 레이저 빔(210)을 절삭 부분(520)의 크기에 맞추어 상기 레이저 빔(210)의 초점을 조절하는 제 2-3 단계(S230);를 더 포함하며, 상기 제2단계에 의해 형성되는 미세 홈(510)은 레이저 빔(210)의 펄스 주기 및 피삭재(500)의 회전속도에 의하여 복수개 중첩되어 미세 선(510')을 형성하며, 상기 미세 홈(510)의 깊이(a)는 상기 절삭공구(100)에 의해 절삭되는 절삭 깊이(b)의 5 내지 90%로서 상기 절삭공구(100)의 절삭 깊이(b)보다 낮게 형성하도록하며, 상기 미세 홈(510)의 폭(c)은 상기 절삭공구(100)의 절삭 폭(d)의 20 내지 90%인 것을 특징으로 하는 미세 레이저 통합 가공방법
10 10
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11 11
청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.