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마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법

  • 기술번호 : KST2015113516
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로웨이브에 의하여 전기전도성을 갖는 타깃에 유도되는 전하를 이용하여 피가공물의 표면을 처리하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법을 개시한다. 본 발명은 피가공물을 준비하고, 피가공물의 표면에 전기전도성을 갖는 타깃을 제공한다. 타깃에 마이크로웨이브를 조사하고, 마이크로웨이브의 조사에 의하여 타깃으로부터 열과 스파크를 발생하여 피가공물의 표면에 미세한 굴곡들을 형성한다. 본 발명에 의하면, 마이크로웨이브에 의하여 전기전도성을 갖는 타깃에 유도되는 전하를 이용하여 피가공물의 국부적인 면적에만 열을 발생시켜 표면에 미소 변화를 유도함으로써, 피가공물의 표면처리를 효율적으로 실시할 수 있다. 또한, 피가공물의 표면 일부에 높은 전기전도성을 가진 층을 형성하여 전기접촉저항을 감소시킬 수 있으며, 피가공물의 손상을 최소화하여 표면거칠기를 조절할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL C23C 14/22 (2006.01) C23C 14/08 (2006.01) C23C 14/06 (2006.01)
CPC C23C 14/022(2013.01) C23C 14/022(2013.01) C23C 14/022(2013.01) C23C 14/022(2013.01)
출원번호/일자 1020090042433 (2009.05.15)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1109745-0000 (2012.01.18)
공개번호/일자 10-2010-0123288 (2010.11.24) 문서열기
공고번호/일자 (20120210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.05.15)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이대길 대한민국 대전광역시 유성구
2 김부기 대한민국 광주광역시 북구
3 김병철 대한민국 대전광역시 유성구
4 김기현 대한민국 경기도 수원시 권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0291848-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.04.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.05.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0029920-94
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.05.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0236322-28
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0477826-11
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0477827-67
7 등록결정서
Decision to grant
2012.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0025806-66
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
피가공물을 준비하는 단계와;상기 피가공물의 표면에 전기전도성을 갖는 타깃을 제공하는 단계와;상기 타깃에 마이크로웨이브를 조사하는 단계와;상기 마이크로웨이브의 조사에 의하여 상기 타깃으로부터 열과 스파크를 발생하여 상기 피가공물의 표면에 미세한 굴곡들을 형성하는 단계로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 타깃은 금속 및 탄소 중 어느 하나의 분말로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 분말은 세라믹 재료에 혼합하여 성형하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 타깃을 제공하는 단계에서 상기 타깃을 상기 피가공물에 밀착하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 피가공물은 유리섬유복합재료, 탄소섬유복합재료 및 금속 중 어느 하나로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 타깃으로부터 열과 스파크를 발생하여 상기 피가공물의 표면에 전기접촉저항을 낮춰주는 산화층을 형성하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 산화층은 카본블랙입자들로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 피가공물의 이면에 상기 마이크로웨이브를 흡수하는 흡수체를 제공하는 단계를 더 포함하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 흡수체는 수분을 함유하고 있는 종이로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
10 10
피가공물을 준비하는 단계와;상기 피가공물의 표면에 탄소 분말로 구성되어 전기전도성을 갖는 타깃을 제공하는 단계와;상기 타깃에 마이크로웨이브를 조사하는 단계와;상기 마이크로웨이브의 조사에 의하여 상기 타깃으로부터 열과 스파크를 발생하여 상기 피가공물의 표면에 미세한 굴곡들을 형성함과 동시에 상기 피가공물의 표면에 전기접촉저항을 낮출 수 있는 산화층을 형성하는 단계로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 탄소 분말은 세라믹 재료에 혼합하여 성형하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
12 12
제 10 항에 있어서, 상기 타깃을 제공하는 단계에서 상기 타깃을 상기 피가공물에 밀착하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 피가공물은 유리섬유복합재료, 탄소섬유복합재료 및 금속 중 어느 하나로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
14 14
제 10 항에 있어서, 상기 산화층은 카본블랙입자들로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
15 15
제 10 항에 있어서, 상기 피가공물의 이면에 상기 마이크로웨이브를 흡수하는 흡수체를 제공하는 단계를 더 포함하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
16 16
제 15 항에 있어서, 상기 흡수체는 수분을 함유하고 있는 종이로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.