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피가공물을 준비하는 단계와;상기 피가공물의 표면에 전기전도성을 갖는 타깃을 제공하는 단계와;상기 타깃에 마이크로웨이브를 조사하는 단계와;상기 마이크로웨이브의 조사에 의하여 상기 타깃으로부터 열과 스파크를 발생하여 상기 피가공물의 표면에 미세한 굴곡들을 형성하는 단계로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 1 항에 있어서, 상기 타깃은 금속 및 탄소 중 어느 하나의 분말로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 분말은 세라믹 재료에 혼합하여 성형하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 1 항에 있어서, 상기 타깃을 제공하는 단계에서 상기 타깃을 상기 피가공물에 밀착하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 4 항에 있어서, 상기 피가공물은 유리섬유복합재료, 탄소섬유복합재료 및 금속 중 어느 하나로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 4 항에 있어서, 상기 타깃으로부터 열과 스파크를 발생하여 상기 피가공물의 표면에 전기접촉저항을 낮춰주는 산화층을 형성하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 6 항에 있어서, 상기 산화층은 카본블랙입자들로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 1 항에 있어서, 상기 피가공물의 이면에 상기 마이크로웨이브를 흡수하는 흡수체를 제공하는 단계를 더 포함하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 8 항에 있어서, 상기 흡수체는 수분을 함유하고 있는 종이로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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피가공물을 준비하는 단계와;상기 피가공물의 표면에 탄소 분말로 구성되어 전기전도성을 갖는 타깃을 제공하는 단계와;상기 타깃에 마이크로웨이브를 조사하는 단계와;상기 마이크로웨이브의 조사에 의하여 상기 타깃으로부터 열과 스파크를 발생하여 상기 피가공물의 표면에 미세한 굴곡들을 형성함과 동시에 상기 피가공물의 표면에 전기접촉저항을 낮출 수 있는 산화층을 형성하는 단계로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 10 항에 있어서, 상기 탄소 분말은 세라믹 재료에 혼합하여 성형하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 10 항에 있어서, 상기 타깃을 제공하는 단계에서 상기 타깃을 상기 피가공물에 밀착하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 12 항에 있어서, 상기 피가공물은 유리섬유복합재료, 탄소섬유복합재료 및 금속 중 어느 하나로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 10 항에 있어서, 상기 산화층은 카본블랙입자들로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 10 항에 있어서, 상기 피가공물의 이면에 상기 마이크로웨이브를 흡수하는 흡수체를 제공하는 단계를 더 포함하는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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제 15 항에 있어서, 상기 흡수체는 수분을 함유하고 있는 종이로 이루어지는 마이크로웨이브를 이용한 피가공물의 표면처리방법
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