| 1 |
1
비전도성 폴리머 용해액을 전기방사(electro-spinning)하여 금속박에 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 단계;접착제 필름(adhesive film)과 이형 필름(releasing film)이 적층된 적층필름에 상기 금속박 상에 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하고 열과 압력을 가하여 상기 다공성 폴리머 나노파이어 구조체를 상기 접착제 필름 내부로 함입시키는 단계; 및상기 금속박을 물리적으로 제거하는 단계;를 포함하여 수행되는 전자 패키지용 접착제의 제조방법
|
| 2 |
2
제1 접착제 필름(adhesive film)과 제1 이형 필름(releasing film)이 적층된 제1 적층필름의 상기 제1접착제 필름 상부에, 비전도성 폴리머 용해액의 전기방사(electro-spinning)에 의해 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 비전도성 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하는 단계;상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체와 제2 접착제 필름이 접하도록, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체 상부로 상기 제2 접착제 필름(adhesive film)과 제2 이형 필름(releasing film)이 적층된 제2 적층필름을 적층하는 단계; 및상기 제1 적층필름, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체 및 상기 제2 적층필름의 적층체에 열과 압력을 가하여, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 제1 접착제 필름과 제2 접착제 필름의 내부로 함입시키는 단계;를 포함하여 수행되는 전자 패키지용 접착제의 제조방법
|
| 3 |
3
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 열 및 압력은 30 내지 150℃ 의 온도 및 0
|
| 4 |
4
제 1항에 있어서,상기 접착제 필름은 전도성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법
|
| 5 |
5
제 2항에 있어서,상기 제1 접착제 필름 및 상기 제2 접착제 필름에서 선택된 적어도 한 접착제 필름은 전도성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법
|
| 6 |
6
제 3항에 있어서,상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 폴리머 나노파이버의 직경은 10 내지 5000 nm 이며, 겉보기 부피당 무게가 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법
|
| 7 |
7
제 1항에 있어서,상기 금속박은 알루미늄 포일(foil)인 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법
|
| 8 |
8
제 3항에 있어서,상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법
|
| 9 |
9
제 1항 또는 제 2항의 제조방법으로 제조된 전자 패키지용 접착제
|
