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펨토초 펄스 레이저 응용 ＰＺＴ 소자를 이용한 가공면 절단 방법

  • 기술번호 : KST2015114000
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법에 관한 것으로, (a) 투명재료, 웨이퍼 및 기판 등의 가공대상물을 확장 테이프를 이용하여 굽힘형 PZT 소자(piezoelectric element, 압전 소자) 위에 부착하는 단계; (b) 수십 펨토초(femtosecond)에 해당하는 시간 동안, 펨토초 펄스 레이저를 사용하여 상기 가공대상물 내부의 개질 영역들을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 굽힘형 PZT 소자의 하단에 전압을 가하여 상기 가공 대상물에 굽힘 응력을 가함으로써 가운데가 올라오는 둥근 타원형으로 힘이 작용되고, 수십 펨토초(femtosecond)에 해당하는 시간 동안 상기 가공 대상물에 형성된 개질 영역으로 조사되는 상기 펨토초 펄스 레이저에 의해 일정한 간격으로 상기 가공 대상물에 형성된 다수의 개질 영역들이 그 굽힘 응력에 의해 이격시켜 분리되고 상기 가공대상물의 가공면들의 절단을 유도하는 단계를 포함한다. 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법은 굽힘형 PZT 소자 또는 확장형 PZT 소자에 펨토초 펄스 레이저를 사용하여 빠른 반응속도로 가공대상물에 형성된 개질 영역을 절단 라인에 따라 분리하여 절단 속도를 크게 향상시키고, 굽힘형 PZT 소자와 확장형 PZT 소자에 전압을 가해주는 간단한 조작에 의해 투명재료, 웨이퍼 기판 등의 가공대상물의 절단의 효율을 향상시킨다.
Int. CL B26F 3/00 (2014.01) H01L 21/304 (2014.01) B23K 26/38 (2014.01)
CPC B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01)
출원번호/일자 1020100051774 (2010.06.01)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1149594-0000 (2012.05.17)
공개번호/일자 10-2011-0132004 (2011.12.07) 문서열기
공고번호/일자 (20120529) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.01)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김승우 대한민국 대전광역시 유성구
2 김영진 대한민국 경상남도 창원시 진해구
3 김윤석 대한민국 광주광역시 서구
4 유준호 대한민국 대전광역시 유성구
5 김승만 대한민국 인천광역시 남동구
6 박상욱 대한민국 경상남도 김해시 인제로 ***,
7 한승회 대한민국 대전광역시 동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인대한 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 부봉빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0353361-84
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0751377-19
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.02.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0135693-48
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0135692-03
5 등록결정서
Decision to grant		 2012.04.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0197289-94
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법에 있어서, (a) 투명재료, 웨이퍼 및 기판 등의 가공대상물을 확장 테이프에 부착하고 상기 가공대상물이 부착된 확장형테이프를 굽힘형 PZT 소자(piezoelectric element, 압전 소자) 위에 부착하는 단계; (b) 수십 펨토초(femtosecond)에 해당하는 시간 동안 상기 가공 대상물의 절단하고자 하는 부위로 펨토초 펄스 레이저를 조사하여 상기 가공대상물의 절단하고자 하는 부위의 내부에 개질 영역들을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 굽힘형 PZT 소자에 전압을 가하여 확장테이프가 부착된 PZT 소자 상단부를 인장시켜 PZT 소자의 중간부분이 올라오도록 둥글게 변형시켜 굽힘응력이 발생하도록 하는 단계; (d) 상기 PZT 소자의 변형에 따라 상기 가공 대상물에 굽힘 응력을 가함으로써 확장테이프를 부착한 부위의 가운데가 올라오는 둥근 타원형으로 힘이 작용되고, 상기 펨토초 펄스 레이저에 의해 일정한 간격으로 상기 가공 대상물에 형성된 응력이 약한 다수의 개질 영역들이 그 굽힘 응력에 의해 이격시켜 분리되고 상기 가공대상물의 가공면들의 절단을 유도하는 단계;를 포함하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 단계 (b)는, 상기 굽힘형 PZT 소자 위에 상기 확장 테이프로 부착된 상기 가공대상물의 다수의 개질 영역들을 형성하기 위해 상기 펨토초 펄스 레이저를 사용하는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 굽힘형 PZT 소자는 링 모양, 디스크 모양, 및 원판 모양 중 어느 하나의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
4 4
제1항 또는 제3항에 있어서,상기 굽힘형 PZT 소자는 링 모양이며, 링 모양의 빈 공간 내부는 다공성 물질이 위치하여 상기 가공대상물을 흡착시키는데 용이하도록 하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
5 5
제1항에 있어서,상기 단계 (c)는, 상기 굽힘형 PZT 소자에 전압을 가하여 상기 개질 영역들이 형성된 상기 가공대상물에 굽힘(bending)이 작용하여 절단하는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
6 6
펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법에 있어서, (a) 투명재료, 웨이퍼 및 기판 등의 가공대상물을 확장 테이프에 부착하고 상기 가공대상물이 부착된 확장테이프를 확장형 PZT 소자 위에 부착하는 단계; (b) 수십 펨토초(femtosecond)에 해당하는 시간 동안 상기 가공 대상물의 절단하고자 하는 부위로 펨토초 펄스 레이저를 조사하여 상기 가공대상물의 절단하고자 하는 부위의 내부에 개질 영역들을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 확장형 PZT 소자의 하단에 전압을 가하여 PZT 소자를 좌우로 확장시키는 단계;(d) 상기 PZT 소자가 좌우로 확장됨에 따라 그 위에 부착된 확장테이프가 확장되면서, 확장테이프에 부착된 가공대상물에 형성된 개질영역들이 위 확장응력에 의해 이격되면서 분리되어 상기 가공대상물의 절단을 유도하는 단계;를 포함하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
7 7
제6항에 있어서,상기 단계 (b)는,상기 확장형 PZT 소자 위에 상기 확장 테이프로 부착된 상기 가공대상물의 개질 영역들을 형성하기 위해 펨토초 펄스 레이저를 사용하는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
8 8
제6항에 있어서,상기 확장형 PZT 소자는 링 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
9 9
제6항에 있어서,상기 확장형 PZT 소자는 디스크 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
10 10
제6항에 있어서,상기 확장형 PZT 소자는 원판 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
11 11
제6항 또는 제8항에 있어서,상기 확장형 PZT 소자는 링 모양이며, 링 모양의 빈 원형 공간 내부는 다공성 물질이 위치하여 상기 가공대상물을 흡착시키는데 용이하도록 하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
12 12
제6항 또는 제9항에 있어서,상기 확장형 PZT 소자는 디스크 모양이며, 디스크 모양의 빈 원형 공간 내부는 다공성 물질이 위치하여 상기 가공대상물을 흡착시키는데 용이하도록 하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
13 13
제6항에 있어서,상기 확장형 PZT 소자에 전압을 가하여 상기 개질 영역들이 형성된 가공대상물에 확장(expanding)력이 작용하여 절단하는 것을 특징으로 하는 펨토초 펄스 레이저 응용 PZT 소자를 이용한 가공면 절단 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.