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기판 절단 방법

  • 기술번호 : KST2015114085
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요약 본 발명은 기판 절단 방법에 관한 것으로, 절단하고자 하는 기판의 패턴에 따라 절단패턴이 형성된 제 1박판을 준비하는 단계, 준비된 상기 제 1박판을 기판의 절단면과 접하도록 위치시키는 단계, 상기 제 1박판이 위치된 기판의 반대면으로 제 1박판과 자력으로 압착될 수 있도록 제 2박판을 위치시키는 단계, 상기 제 1박판의 절단패턴을 따라 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 단계 및 절단 후 제 1박판과 제 2박판을 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 기판의 절단과정에서 발생하는 입자와 파편이 기판의 표면에 부착되는 것을 방지한다.
Int. CL B23K 26/382 (2014.01) H01L 21/78 (2014.01)
CPC B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01)
출원번호/일자 1020100030186 (2010.04.02)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1172028-0000 (2012.08.01)
공개번호/일자 10-2011-0110900 (2011.10.10) 문서열기
공고번호/일자 (20120807) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.02)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유중돈 대한민국 대전광역시 유성구
2 김승우 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인대한 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 부봉빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0210725-35
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.12.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.01.16 수리 (Accepted) 9-1-2012-0003548-83
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0032991-58
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0221275-17
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0221276-63
7 등록결정서
Decision to grant
2012.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0441225-96
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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절단하고자 하는 웨이퍼 기판의 패턴에 따라 절단패턴이 형성된 제 1박판을 준비하는 단계;준비된 상기 제 1박판을 기판의 절단면과 접하도록 위치시키는 단계;상기 제 1박판이 위치된 기판의 반대면으로 제 1박판과 자력으로 압착될 수 있도록 제 2박판을 위치시키는 단계;상기 제 1박판의 절단패턴을 따라 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 단계; 및절단 후 제 1박판과 제 2박판을 제거하는 단계;를 포함하며,상기 제 1박판은 강자성(ferromagentic) 재질로 구성되며, 상기 제 2박판은 자석(magnet)으로 구성되고,상기 절단하는 단계는, 엑사이머 레이저나 펨토초 레이저를 포함하는 극초단파 레이저를 사용하여 연속 절단하거나, 소정간격을 두고 절단하며, 기판의 두께를 관통 절단하거나 소정깊이만 홈을 가공할 수 있으며, 여기서 소정깊이만 홈 가공 시 기판 두께의 1/2 이내의 깊이로 홈을 가공하고, 상기 기판에 기계적 압력을 가하여 절단하며,상기 절단하는 단계 후에는 상기 제 1박판과 제 2판을 분리하기 전 세정수나 가스로 세척하는 단계를 더 포함하고,상기 절단하는 단계에서 상기 기판을 사각형으로 절단 시 사각형의 꼭지점에 해당하는 위치를 십자 형태로 절단홈을 형성시키는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법
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