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나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제

  • 기술번호 : KST2015114156
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 전자 부품의 전기 접속부간의 선택적 통전을 위한 전자 부품 패키지용 전도성 접착제로서, 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 제 1 접착층과 제 2 접착층을 포함한 하나 이상의 접착층 내에 각각 또는 함께 포함되어 있으며, 이웃하는 상기 나노파이버 구조체들에 의해 규정되어 있는 공간에 하나 이상의 도전성 입자가 분포되어 있는 부분이 포함되어 있는 전자 부품 패키지용 전도성 접착제가 개시되어 있다. 이러한 구성을 갖는 접착제는 내부에 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 포함되어 있고 이웃하는 나노파이버에 의해 규정된 공간에 도전성 입자들이 분포되어 있어 폴리머 레진의 흐름 및 도전성 입자의 흐름이 억제되게 함으로써, 전자 부품 표면에 미세 요철이나 굴곡이 형성된 전자 부품간의 패키징 시에도 미세 공극이 효과적으로 채워지며 폴리머 레진내의 전도성 입자의 자유로운 흐름이 방지되게 하며, 폴리머 레진과 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 복합 구조를 가져 기계적 강도가 우수하며, 소량의 도전성 입자로 선택적인 통전이 이루어져 쇼트가 방지되게 하는 장점을 갖는다.
Int. CL C09J 9/02 (2006.01) C09J 11/08 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) H01B 1/20 (2006.01)
CPC C09J 9/02(2013.01) C09J 9/02(2013.01) C09J 9/02(2013.01) C09J 9/02(2013.01) C09J 9/02(2013.01)
출원번호/일자 1020100090520 (2010.09.15)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1160971-0000 (2012.06.22)
공개번호/일자 10-2012-0028583 (2012.03.23) 문서열기
공고번호/일자 (20120629) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.09.15)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 석경림 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2010-0599839-08
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.03.30 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.04.24 수리 (Accepted) 9-1-2012-0033223-08
4 등록결정서
Decision to grant		 2012.06.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0333323-17
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자 부품의 전기 접속부간의 선택적 통전을 위한 전자 부품 패키지용 전도성 접착제로서, 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 제 1 접착층과 제 2 접착층을 포함한 하나 이상의 접착층 내에 각각 또는 함께 포함되어 있으며, 이웃하는 상기 나노파이버 구조체들에 의해 규정되어 있는 공간에 하나 이상의 도전성 입자가 분포되어 있는 부분이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 패키지용 접착제
2 2
제 1항에 있어서, 상기 도전성 입자가 상기 나노파이버 구조체에 의해 흐름이 제한되어 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 패키지용 접착제
3 3
제 1항에 있어서, 상기 도전성 입자가 상기 나노파이버 구조체로부터 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 패키지용 접착제
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제 1항 내지 제 3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 접착층(10, 10''), 제 2 접착층(20)을 포함한 하나 이상의 접착층은 개별적으로 또는 함께 이방 전도성 필름(ACFs) 또는 비전도성 필름(NCFs)인 것을 특징으로 하는 전자 부품 패키지용 접착제
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP05496343 JP 일본 FAMILY
2 JP25506260 JP 일본 FAMILY
3 KR101115686 KR 대한민국 FAMILY
4 KR101146351 KR 대한민국 FAMILY
5 WO2011040752 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
6 WO2011040752 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2013506260 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP5496343 JP 일본 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.