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무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015114260
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물 및 그 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 무용매 방식의 전자부품간 접속용 접착필름 조성물은 상온에서 1000pa.s 이상의 점도를 가지는 액상 수지와 용융점이 50도 이상 150℃ 이하인 분말상의 결정성 수지를 포함하며, 여기에서 상기 액상 수지는 50℃ 이상의 온도범위에서 1000pa.s 이하의 점도를 보이는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따르면, 접착필름의 제조공정에서 별도의 용매를 사용하지 않는다. 따라서, 미경화 상태의 접착제를 이용한 접합과 동시에 진행되는 솔더링 공정에서 발생하는 잔류 용매 증발에 따른 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.
Int. CL C09J 9/02 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01) C08J 7/04 (2006.01)
CPC C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01)
출원번호/일자 1020110106422 (2011.10.18)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0042240 (2013.04.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.10.18)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 김일 대한민국 대전광역시 유성구
3 최용원 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로***, *층(삼성동,고운빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.10.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0813389-53
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0782999-58
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2013.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0168184-17
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2013.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0255241-41
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2013.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0600084-19
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자부품간 접속용 접착필름 조성물으로, 상기 조성물은상온에서 1000pa
2 2
제 1항에 있어서, 상기 전자부품간 접속용 접착필름 수지는 용매를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지
3 3
제 1항에 있어서, 상기 결정성 수지는 결정성 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지
4 4
제 1항에 있어서, 상기 결정성 수지 분말 크기는 10 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지
5 5
제 1항에 있어서, 상기 액상 수지 및 분말 수지 중 적어도 어느 하나는 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지
6 6
제 5항에 있어서, 상기 전자부품간 접속용 접착필름 수지는 상기 열경화성 수지에 대응되는 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 수지
7 7
제 1항에 있어서, 상기 조성물은 0
8 8
상온에서 1000pa
9 9
제 8항에 있어서, 상기 혼합 및 코팅은 50 내지 100℃의 온도 범위에서 진행되는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 제조방법
10 10
제 8항에 있어서, 상기 방법은 상기 코팅 후, 온도를 상온으로 냉각시켜 상기 코팅된 수지를 고형화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 제조방법
11 11
제 8항에 있어서, 상기 방법은상기 혼합 시 용매를 혼합하지 않는 것을 특징으로 하는 전자부품간 접속용 접착필름 제조방법
12 12
제 8항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제조된 전자부품간 접속용 접착필름
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.