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제1 도전형 불순물이 도핑된 실리콘 기판 상에 실리콘 산화막과 실리콘 질화막을 순차적으로 형성하는 단계와; 스위칭 소자가 형성될 영역과 주잉크 공급로가 형성될 영역을 제외한 나머지 부분의 상기 실리콘 산화막 및 실리콘 질화막을 식각하여 상기 기판의 일부 영역을 노출시킨 후 이 노출영역에 제2 도전형 불순물을 도핑하는 단계와; 상기 결과물에 대해 산화공정을 적용하여 상기 노출영역에 열전달 방지용 실리콘 산화막을 형성하는 단계와; 상기 주잉크 공급로가 형성될 영역 전체, 및 상기 스위칭 소자가 형성될 영역의 양단부 상의 실리콘 산화막 및 실리콘 질화막을 제거하고 상기 제거영역에 제1 도전형 불순물을 도핑하여 소자격리용 제1 도전형 불순물 확산층을 만드는 단계와; 상기 소자격리용 제1 도전형 불순물 확산층의 도핑농도를 낮추고 상기 스위칭 소자가 형성될 영역의 양단부에 소자격리용 실리콘 산화막을 형성함과 동시에 상기 열전달 방지용 산화막의 두께를 증가시키기 위해 산화공정 및 열처리 공정을 차례로 거치게 하는 단계와; 잔류한 모든 실리콘 질화막 및 그 하부의 산화막을 제거하는 단계와; 상기 스위칭 소자가 형성될 영역 상에 게이트 산화막, 게이트 전극용 폴리실리콘막, 및 소스-드레인을 포함한 스위칭용 트랜지스터를 형성하는 단계와; 잉크 공급로가 형성될 영역과 후속 금속 배선간의 접촉저항을 낮추기 위해, 상기 잉크 공급로가 형성될 영역 위의 산화막을 제거하고 제1 도전형 불순물을 도핑하는 단계와; 상기 소스-드레인 영역 상의 산화막을 제거한 후, 금속 배선과 발열저항용 박막을 증착하고 식각함으로써 배선과 발열저항을 형성하는 단계와; 상기 트랜지스터와 발열저항 내지 배선을 잉크로부터 보호하기 위한 보호층 Ⅰ과 보호층 Ⅱ를 순차 증착한 후, 상기 보호층 Ⅱ는 발열저항 주위의 보호층 Ⅱ 패턴만 남기고 나머지를 식각하고, 패드-배선 접촉창이 형성되는 영역과 잉크 공급로 형성 영역 위의 보호층 I 부분을 식각하는 단계와; 상기 결과물에 노즐판 도금을 위한 기초 금속층을 증착하고, 노즐판 도금을 위해 잉크채널, 잉크방 및 노즐형성용 도금 몰드를 감광막 패터닝에 의해 형성하는 단계와; 상기 도금 몰드를 이용하여 노즐판을 도금에 의해 형성하되, 상기 도금 두께가 상기 감광막의 높이보다 낮게 하는 단계와; 상기 기판을 식각하여 잉크 공급로를 형성하는 단계와; 상기 잉크채널, 잉크방 및 노즐 형성용 감광막 도금 몰드를 제거한 후, 상기 도금용 기초금속층도 제거하는 단계를 구비하는 잉크젯 프린트 헤드 제조방법
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