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라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물

  • 기술번호 : KST2015115577
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물이 제공된다. 본 발명에 따른 전자부품 접속용 접착조성물은 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 경화제를 포함하는 전자부품 접속용 접착조성물로, 상기 경화제는 상기 열경화성 수지의 경화를 개시하기 위한 라디칼을 발생시키며, 상기 조성물은 상기 라디칼을 소모시키기 위한 라디칼 트랩 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전자부품 접속용 접착조성물은 라디칼에 의하여 중합되는 열경화성 수지와 라디칼 트랩성분을 동시에 갖는다. 상기 첨가되는 라디칼 트랩 성분은 보관 도중 발생하는 라디칼과 결합하여, 라디칼을 소모시키나, 열접착 과정에서 다량 발생하는 라디칼은 전량 소모시키기 어려운 수준으로 첨가된다. 이에 따라, 열접착 공정 온도 미만에서는 접착조성물의 경화가 진행되지 않으므로, 접착조성물의 안정된 보관이 가능하다. 반면, 접착 공정이 진행되는 온도에서는 상기 접착조성물 내에서 발생하는 라디칼에 의하여 경화가 진행되어, 전자부품을 효과적으로 접속시킬 수 있으므로, 저온의 접착공정이 가능하다.
Int. CL C09J 11/00 (2006.01) C09J 201/00 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01)
CPC C09J 11/06(2013.01) C09J 11/06(2013.01) C09J 11/06(2013.01)
출원번호/일자 1020110135648 (2011.12.15)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1328465-0000 (2013.11.06)
공개번호/일자 10-2013-0074804 (2013.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20131114) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.15)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 김일 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로***, *층(삼성동,고운빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0999089-77
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.11.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.12.14 수리 (Accepted) 9-1-2012-0092130-77
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0206640-64
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2013-0468156-08
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2013-0468770-11
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0468771-67
9 등록결정서
Decision to grant
2013.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0743501-22
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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열가소성 수지, 열경화성 수지 및 경화제를 포함하는 전자부품 접속용 접착조성물로, 상기 경화제는 상기 열경화성 수지의 경화를 개시하기 위한 라디칼을 발생시키며, 상기 조성물은 상기 라디칼을 소모시키기 위한 라디칼 트랩 성분을 포함하며, 상기 라디칼 트랩 성분은 상기 라디칼 분자와 결합할 수 있는 하이드록실기를 가지며, 상기 경화제 대비 0
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삭제
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삭제
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제 1항에 있어서, 상기 라디칼 트랩 성분은 페놀계, 벤조퀴논류, 아스코르빅산, 컨쥬게이티드케톤계, 하이드록실아민계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자부품 접속용 접착조성물
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제 2항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 분자량(Mw기준) 10,000 이상의 부타디엔계 선형 고분자 수지, 비닐계 선형 고분자 수지, 실리콘계 선형 고분자 수지 및 페녹시계 선형 고분자 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자부품 접속용 접착조성물
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제 5항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 비닐계 또는 다관능 아크릴레이트계인 모노머 또는 올리고머인 것을 특징으로 하는 전자부품 접속용 접착조성물
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제 6항에 있어서, 상기 조성물은상기 열가소성 수지 10~85 wt%와 열경화성 수지와 경화제로 이루어진 열경화성 물질 15~90wt%로 이루어진 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 접속용 접착조성물
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제 7항에 있어서, 상기 열경화성 물질 중 열경화성 수지와 경화제의 비율은 중량을 기준으로 10:1 내지 2:1이 되는 것을 특징으로 하는 전자부품 접속용 접착조성물
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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