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칩 이송장치

  • 기술번호 : KST2015116177
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 칩 이송장치에 관한 것으로, 액상물질을 저장하는 저장부, 액상물질의 표면장력을 이용하여 칩을 부착시키는 부착부, 저장부와 부착부를 연결시키는 연결부를 포함한다.
Int. CL B65G 47/90 (2006.01) H05K 13/02 (2006.01) B65G 49/07 (2014.01) H01L 21/677 (2006.01)
CPC H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01)
출원번호/일자 1020120127743 (2012.11.12)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1408110-0000 (2014.06.10)
공개번호/일자 10-2014-0062572 (2014.05.26) 문서열기
공고번호/일자 (20140620) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.11.12)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 권세진 대한민국 대전 유성구
2 김용대 대한민국 대전광역시 유성구
3 서대반 대한민국 대전 유성구
4 박현철 대한민국 대전 유성구
5 문용준 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아주 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0929458-82
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.08.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.10.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0082286-35
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0746837-72
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.12.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1199313-61
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2013-1199312-15
8 등록결정서
Decision to grant
2014.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0339041-45
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
액상물질을 저장하는 저장부;상기 액상물질의 표면장력을 이용하여 칩을 부착시키는 부착부; 상기 저장부와 상기 부착부를 연결시키는 연결부; 및상기 부착부에 부착된 상기 칩을 상기 부착부에서 분리시키는 분리부;를 포함하고, 상기 분리부는, 내측에 상기 부착부가 슬라이딩 방식으로 이동 가능하게 구비되는 분리하우징; 및상기 분리하우징의 하측에 구비되어 상기 부착부가 상기 분리하우징에 대하여 상측으로 이동하면, 상기 부착부에 부착된 상기 칩을 상기 부착부에서 분리시키는 분리부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 저장부와 연결되어 상기 저장부에 상기 액상물질을 공급하는 저장탱크;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
3 3
제 2항에 있어서, 상기 저장탱크는, 상기 저장탱크 내에 저장된 상기 액상물질의 압력을 조절하는 압력조절부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
4 4
제 2항에 있어서, 상기 저장탱크와 상기 저장부를 연결하여 상기 액상물질의 이동을 안내하는 제1안내부; 및상기 제1안내부를 통하여 안내되는 상기 액상물질의 이동을 제어하는 밸브부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 부착부는, 다공성물질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
6 6
제 1항에 있어서, 상기 연결부는, 상기 액상물질을 상기 저장부에서 상기 부착부로 안내하는 제2안내부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
7 7
제 6항에 있어서, 상기 제2안내부는, 다공성물질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
8 8
제 6항에 있어서, 상기 제2안내부는, 상기 저장부와 상기 부착부를 연결하는 관 형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
9 9
삭제
10 10
삭제
11 11
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부착부는 복수 개 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
12 12
제 11항에 있어서, 복수 개의 상기 부착부를 결합시키는 결합부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.