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평판형 구조를 가지는 용량성 코일의 전송선로

  • 기술번호 : KST2015116340
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 평판형 구조를 가지는 용량성 코일의 전송선로는, 횡축과 종축 방향으로 배치되는 다수개의 제1 도체판; 상기 다수개의 제1 도체판의 상하 좌우에 각각 배치되어 상기 횡축과 종축 방향으로 배치되는 다수개의 제1 도체판과 교대로 번갈아가면서 배치되는 다수개의 제2 도체판; 상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판이 횡축과 종축 방향으로 교대로 번갈아가면서 배치되어 다층으로 적층되는 구조에서 각 층마다 각각 게재되는 다수개의 유전체; 및 상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판을 둘러싸는 형태로 상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판의 사이에 배치되어 상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판을 각각 절연시키는 절연체를 포함한다. 본 발명에 의하면, 선로 자체에 커패시턴스(C) 성분을 갖는 유전체와 절연체가 구비된 용량성 코일의 전송선로를 사용함으로써 종래와 같이 별도의 커패시터를 설치하지 않고서도 공진 주파수를 생성하여 선로 자체에서 선로상의 인덕턴스(L)로 인한 선로전압강하를 보상함으로써 전류의 손실을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01P 3/16 (2006.01)
CPC H01P 3/16(2013.01) H01P 3/16(2013.01) H01P 3/16(2013.01) H01P 3/16(2013.01)
출원번호/일자 1020130061210 (2013.05.29)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1473177-0000 (2014.12.10)
공개번호/일자 10-2014-0140392 (2014.12.09) 문서열기
공고번호/일자 (20141216) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.05.29)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김당오 대한민국 대전 동구
2 윤우열 대한민국 대전 유성구
3 정상훈 대한민국 서울 강서구
4 정구호 대한민국 대전 유성구
5 조동호 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장수현 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층(역삼동, 메디빌딩)(두리암특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-0479040-68
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.05.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.06.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0048673-49
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0408707-41
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0757950-79
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0757951-14
7 등록결정서
Decision to grant
2014.12.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0826598-43
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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평판형 구조를 가지는 용량성 코일의 전송선로로서,횡축과 종축 방향으로 배치되는 다수개의 제1 도체판;상기 다수개의 제1 도체판의 상하 좌우에 각각 배치되어 상기 횡축과 종축 방향으로 배치되는 다수개의 제1 도체판과 교대로 번갈아가면서 배치되는 다수개의 제2 도체판;상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판이 횡축과 종축 방향으로 교대로 번갈아가면서 배치되어 다층으로 적층되는 구조에서 각 층마다 각각 게재되는 다수개의 유전체; 및상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판을 둘러싸는 형태로 상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판의 사이에 배치되어 상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판을 각각 절연시키는 절연체를 포함하고,상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판의 두께와 폭은 서로 다르게 구성되어 상기 전송선로의 표피효과를 감소시키는 평판형 구조를 가지는 용량성 코일의 전송선로
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청구항 1에 있어서,상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판의 사이에 배치되는 상기 유전체와 상기 절연체는 상기 전송선로의 커패시턴스 값을 증가시키는것을 특징으로 하는 평판형 구조를 가지는 용량성 코일의 전송선로
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청구항 2에 있어서,상기 다수개의 제1 도체판과 상기 다수개의 제2 도체판의 사이에 배치되는 상기 유전체와 상기 절연체는 용량성 리액턴스(XC) 성분으로 작용되어 상기 전송선로의 커패시턴스 값이 증가되는것을 특징으로 하는 평판형 구조를 가지는 용량성 코일의 전송선로
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삭제
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청구항 1에 있어서,상기 전송선로의 횡축 방향으로 내측부에 위치한 제1 도체판과 제2 도체판의 폭은 좁고 외측부에 위치한 제1 도체판과 제2 도체판의 폭은 넓으며, 상기 전송선로의 종축 방향으로 내측부에 위치한 제1 도체판과 제2 도체판의 두께는 얇고 외측부에 위치한 제1 도체판과 제2 도체판의 두께는 두꺼운 경우 상기 전송선로의 표피효과가 감소되어 상기 전송선로의 전류밀도가 균일해지는것을 특징으로 하는 평판형 구조를 가지는 용량성 코일의 전송선로
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.