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고분자 기판의 제조를 위한 사출금형과 고분자 기판 제조방법

  • 기술번호 : KST2015116641
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 사출금형의 제조 및 이를 이용한 고분자 기판의 사출성형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘 웨이퍼(Si wafer), 석영기판 또는 유리기판과 같이 단단하지만 외부 충격에 의해 깨지기 쉬운 기판을 이용하여 금형코어를 제작하고, 상기 금형코어를 장착한 사출금형을 이용하여 별도의 공정없이 매끈한 면을 가지는 고분자 기판을 제조하는 방법 및 이를 적용한 고분자 기판에 관한 것이다. 이에 본 발명은, 판상의 금형코어; 상기 판상의 금형코어의 일면에 덧대어져 장착되는 완충부재; 판상의 금형캐비티; 상기 판상의 금형코어를 취부하는 형판; 상기 판상의 금형코어를 취부하는 형판과 대면하며, 상기 판상의 금형캐비티를 취부하는 형판;을 포함하여 구성되며, 상기 판상의 금형코어 및 판상의 금형캐비티는 실리콘 웨이퍼(Si wafer), 석영기판 및 유리기판을 적용하는 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형과 이를 적용한 고분자 기판을 제공한다. 본 발명의 실리콘 웨이퍼(Si wafer), 석영기판 및 유리기판을 적용한 금형코어를 적용하여 고분자 기판을 제작하면, 사출성형 과정 중 형폐단계에서 완충부재에 의해 충격 완화 및 형체력 분산 효과로 인하여, 상기의 금형코어가 깨지는 것을 방지하며, 패터닝된 고분자 기판의 제조시에도, 상기 금형코어에 직접 패터닝을 하여 사출하는 방법을 통해 별도의 금속 스탬프 제작을 생략하여 사출 공정과정의 단순화 및 비용 절감의 효과가 있다.
Int. CL B29C 45/17 (2006.01) B29C 45/26 (2006.01)
CPC B29C 45/26(2013.01) B29C 45/26(2013.01)
출원번호/일자 1020130147266 (2013.11.29)
출원인 티엔에스(주), 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1628777-0000 (2016.06.02)
공개번호/일자 10-2015-0063206 (2015.06.09) 문서열기
공고번호/일자 (20160616) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.11.29)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 티엔에스(주) 대한민국 경상북도 구미시
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이태재 대한민국 충북 청주시 흥덕구
2 김병일 대한민국 대전시 유성구
3 배남호 대한민국 대전 유성구
4 이문근 대한민국 경기 수원시 영통구
5 이석재 대한민국 대전 유성구
6 김봉석 대한민국 대구 수성구
7 이상훈 대한민국 경북 김천시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한상수 대한민국 서울시 서초구 효령로**길 ** *층 (브릿지웰빌딩)(에이치앤피국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 티엔에스(주) 대한민국 경상북도 구미시
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-1094266-28
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2013-1110421-86
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.06.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0059986-82
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0880825-79
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-0177600-01
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.03.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0281387-21
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-0281386-86
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.08.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0521861-72
13 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.08.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0813570-60
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2015-0813565-31
15 등록결정서
Decision to Grant Registration
2015.09.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0604740-25
16 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2016.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2016-0532647-53
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.02.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5032860-78
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
판상의 금형코어(10);상기 판상의 금형코어(10)의 일면에 덧대어져 장착되는 완충부재(15);판상의 금형캐비티(20);상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판;상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판과 대면하며, 상기 판상의 금형캐비티(20)를 취부하는 형판;을 포함하여 구성되며,상기 판상의 금형코어(10) 및 판상의 금형캐비티(20)는 실리콘 웨이퍼(Si wafer)를 적용하는 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형
2 2
제 1항에 있어서,상기 판상의 금형캐비티(20)는 일면에 덧대어져 장착되는 완충부재(25)를 구비하는 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형
3 3
제 1항에 있어서,상기 판상의 금형코어(10)는 상기 완충부재(15)가 장착되는 일면이 0
4 4
제 1항에 있어서,상기 판상의 금형코어(10) 및 판상의 금형캐비티(20)는 결정질 석영(SiO2) 기판 또는 비결정질 유리 기판을 적용하는 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형
5 5
제 1항에 있어서,상기 완충부재(15)의 외곽면은 상기 금형코어(10)와의 형상과 크기가 동일하며, 중앙부가 개방된 윈도우(window) 형상이며,상기 금형코어(10)의 형상이 사각형이고, 상기 완충부재(15)는 4개의 각단면(角斷面)이 면취(面取)된 형상인 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형
6 6
제 1항에 있어서,상기 완충부재(15)는 연질금속으로서 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 중에서 적어도 어느 하나 이상을 포함하거나,또는 연질 폴리머로서 폴리에틸렌(PE: Polyethylene), 폴리프로필렌(PP: Polypropylene), 폴리스타이렌(PS: Polystyrene), 폴리염화비닐(PVC: Polyvinyl Chloride), 폴리페닐렌에테르(PPE: Polyphenylene Ether), 폴리우레탄(Polyurethane), 합성고무 중에서 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형
7 7
제 1항에 있어서,상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판은 이동측형판(30)이고, 상기 판상의 금형캐비티(20)를 취부하는 형판은 고정측형판(40)인 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형
8 8
사출금형을 이용한 고분자 기판의 제조방법에 있어서,Ⅰ) 판상의 금형코어(10)를 포함하는 사출금형을 준비하는 단계(s1000);Ⅱ) 이동측형판(30)이 고정측형판(40)을 향해 이동하여 금형코어(10)의 완충부재(15)와 금형캐비티(20)가 맞닿는 형폐단계(s2000);Ⅲ) 용융상태의 고분자 수지를 상기 완충부재(15)로 인하여 이격된 상기 금형코어(10)와 상기 금형캐비티(20) 사이의 공간으로 주입되고 냉각되는 단계(s3000);Ⅳ) 상기 이동측형판(30)이 상기 고정측형판(40)의 반대방향을 향해 이동하는 형개단계(s4000);Ⅴ) 상기 금형코어(10)와 상기 금형캐비티(20) 사이의 공간에서 형성된 고분자 기판을 취출하는 단계(s5000);를 포함하되,상기 사출금형은, 상기 판상의 금형코어(10);상기 판상의 금형코어(10)의 일면에 덧대어져 장착되는 상기 완충부재(15);상기 판상의 금형캐비티(20);상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판;상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판과 대면하며, 상기 판상의 금형캐비티(20)를 취부하는 형판;을 포함하여 구성되며,상기 판상의 금형코어(10) 및 판상의 금형캐비티(20)는 실리콘 웨이퍼(Si afer)를 적용하는 것을 특징으로 하는 사출금형을 이용한 고분자 기판의 제조방법
9 9
제 8항에 있어서,Ⅰ) 판상의 금형코어(10)를 포함하는 사출금형을 준비하는 단계(s1000)는,ⅰ) 일면에 완충부재(15)를 구비한 판상의 금형코어(10)를 준비하는 단계(s1100);ⅱ) 상기 금형코어(10)의 완충부재(15)가 설치되지 않은 타면이 이동측형판(30) 또는 고정측형판(40) 중 선택된 하나의 형판에 접하도록 장착하는 단계(s1200);ⅲ) 상기 ⅱ)의 형판과 대면하는 이동측형판(30) 또는 고정측형판(40) 중 하나에 금형캐비티(20)를 장착하는 단계(s1300);를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형을 이용한 고분자 기판의 제조방법
10 10
제 8항에 있어서,Ⅱ) 이동측형판이동측형판측 형판(40)을 향해 이동하여 금형코어(10)의 완충부재(15)와 금형캐비티(20)가 맞닿는 형폐단계(s2000)에서,상기 금형캐비티(20)는 일면에 완충부재(25)를 구비하며,상기 금형코어(10)의 완충부재(15)와 상기 금형캐비티(20)의 완충부재(25)가 맞닿는 것을 특징으로 하는 사출금형을 이용한 고분자 기판의 제조방법
11 11
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1 미래창조과학부 ㈜씽크루트 과학기술 연구개발지원사업 금속/실리카겔 복합 나노입자를 이용한 바이오 센서 응용
2 (재) 구미전자정보기술원 경북과학기술진흥센터 ㈜씽크루트 과학기술 연구개발지원사업 금속/실리카겔 복합 나노입자를 이용한 바이오 센서 응용