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유연 기판;상기 유연 기판에 N형 및 P형 열전 페이스트를 프린팅하고 건조 및 열처리하는 과정을 포함하는 스크린 프린팅 방법으로 형성된 N형 열전물질 및 P형 열전물질;상기 N형 열전물질 및 P형 열전물질을 전기적으로 직렬 연결하는 전극을 포함하여 구성되며,상기 N형 열전물질 및 P형 열전물질은 상기 건조 및 열처리하는 과정에서 내부에 형성된 기공을 포함하고,상기 기공은 적어도 일부분이 유기 고분자 물질로 충진된 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자
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제1항에 있어서,상기 유기 고분자 물질은 유기 전도성 고분자 물질인 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자
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제2항에 있어서,상기 유기 고분자 물질은 PEDOT:PSS을 포함하는 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자
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제1항에 있어서,상기 N형 열전물질은 비스무스-텔루륨(BixTe1-x) 화합물이고,상기 P형 열전물질은 안티몬-텔루륨(SbxTe1-x) 화합물인 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자
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플랙시블 열전소자 제작방법으로서,(a) 유연 기판 제공 단계;(b) 상기 유연 기판에 N형 열전물질 및 P형 열전물질을 형성하는 단계;(c) 상기 N형 열전물질 및 P형 열전물질 내의 기공에 유기 고분자 물질을 충진하는 단계;(d) 상기 N형 열전물질 및 P형 열전물질을 전기적으로 직렬 연결하도록 전극을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 (b) 단계는 스크린 프린팅 방법으로 수행되는 것으로서, (b-1) 열전 페이스트 합성단계;(b-2) 열전 페이스트 프린팅 단계; 및(b-3) 건조 및 열처리 단계;를 포함하여 수행되며,상기 (b-3) 단계에 의해 열전물질 내에 기공이 생성되는 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자 제작방법
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제6항에 있어서,상기 (b-1) 단계는,열전물질 파우더, 용제(Solvent), 바인더(Binder) 및 글래스 파우더를 혼합하여 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자 제작방법
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제9항에 있어서,상기 (b-3) 단계는,상기 용제를 증발시키기 위한 제1 열처리 단계;상기 바인더를 증발시키기 위한 제2 열처리 단계;상기 열전물질의 열전특성을 높이기 위한 제3 열처리 단계;를 포함하며, 상기 제1, 2, 3 열처리 단계는 순차적으로 더 높은 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자 제작방법
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제6항에 있어서상기 (c) 단계는,상기 열전물질 위에 유기 고분자 물질을 코팅한 후 상기 열전물질 내에 스며들도록 소정 시간 유지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자 제작방법
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제6항에 있어서상기 (c) 단계 이후에, 상기 기공 이외의 공간에 잔존하는 상기 유기 고분자 물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자 제작방법
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