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전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법

  • 기술번호 : KST2015116703
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 플립칩(flip chip) 방식의 전자패키징을 위한 접착제에 관한 것으로서, 열경화성수지, 열가소성수지, 충전제, 경화제, 및 경화촉진제를 포함하고, 상기 경화제는 전자쌍주개(루이스산)를 생성하는 무수화물인 것을 특징으로 하는 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01L 21/58 (2006.01) C09J 201/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020130139006 (2013.11.15)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1428466-0000 (2014.08.04)
공개번호/일자 10-2013-0133742 (2013.12.09) 문서열기
공고번호/일자 (20140812) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2012-0056512 (2012.05.29)
관련 출원번호 1020120056512
심사청구여부/일자 Y (2013.11.15)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전 유성구
2 신지원 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 나동규 대한민국 대전광역시 서구 문예로 **, *층 ***호(둔산동, 오성빌딩)(특허법인오암)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2013.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-1041811-82
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0851580-74
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-0102682-53
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2014-0210673-08
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-0319505-13
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0319482-51
7 등록결정서
Decision to grant
2014.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0518085-42
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자소자 표면에 형성된 금속 솔더와 인쇄회로기판 표면에 형성된 접속단자가 일정 거리를 두고 서로 마주보도록 위치시켜 사이공간을 형성시키는 단계;상기 사이공간에 비전도 폴리머 접착제를 위치시키는 단계;상기 전자소자와 상기 인쇄회로기판이 접착되도록 서로 맞은편을 향하여 압력을 가하면서, 승온시키는 단계;상기 온도가 기준온도인 170℃이상에 도달하면 상기 압력을 제거하는 단계; 및 상기 압력이 제거된 후, 설정온도인 240℃ 내지 260℃까지 재승온시키는 단계;를 포함하고, 상기 비전도 폴리머 접착제는 5 내지 20wt%의 열경화성수지, 30 내지 55wt%의 열가소성수지, 10 내지 40wt%의 충전제, 20 내지 40wt%의 경화제, 및 0
2 2
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3 3
청구항 1에 있어서,상기 비전도 폴리머 접착제는 100 내지 200℃에서 최소 점도가 300 Pas인 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법
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청구항 1에 있어서,상기 경화제는 화학식 (R1-CO)-O-(CO-R2) 로 표시되는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 전자쌍주개(루이스산)를 생성하는 무수화물인 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법
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청구항 1에 있어서,상기 경화촉진제는 Tetraphenylphosphonium Tetraphenylborate (TPTB)인 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법
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1 KR101390437 KR 대한민국 FAMILY

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