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저전력, 고속 멀티-채널 유전체 웨이브가이드를 이용한 칩-대-칩 인터페이스

  • 기술번호 : KST2015116783
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 송신기 I/O 또는 수신기 I/O 사이에서 보드-투-보드 상호 연결을 위한 전기적 파이버가 개시된다. 상기 전기적 파이버는 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송(propagate)하기 위한 유전체 웨이브가이드; 및 상기 유전체 웨이브가이드를 마감(wrap up)하는 메탈 클래딩을 포함한다.
Int. CL H01P 3/16 (2006.01)
CPC H01P 3/16(2013.01) H01P 3/16(2013.01) H01P 3/16(2013.01) H01P 3/16(2013.01)
출원번호/일자 1020140017860 (2014.02.17)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0044788 (2015.04.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2013-0123344 (2013.10.16)
관련 출원번호 1020130123344
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배현민 대한민국 서울특별시 강남구
2 김호현 중국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2014.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0152198-72
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
송신기 I/O 또는 수신기 I/O 사이에서 보드-투-보드 상호 연결을 위한 전기적 파이버에 있어서, 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송(propagate)하기 위한 유전체 웨이브가이드; 및상기 유전체 웨이브가이드를 마감(wrap up)하는 메탈 클래딩을 포함하는 전기적 파이버
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN104937768 CN 중국 FAMILY
2 EP02939307 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02939307 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP06177349 JP 일본 FAMILY
5 JP28506686 JP 일본 FAMILY
6 KR101375938 KR 대한민국 FAMILY
7 KR1020140086808 KR 대한민국 FAMILY
8 US09093732 US 미국 FAMILY
9 US20140184351 US 미국 FAMILY
10 WO2014104536 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN104937768 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN104937768 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2016506686 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP6177349 JP 일본 DOCDBFAMILY
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