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고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제에 있어서, 비저항이 0
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제1항에 있어서, 상기 도전 입자는 구리 또는 금속으로 코팅된 구리분말에서 적어도 하나 이상 선택됨을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제
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제1항에 있어서, 비도전 입자는 SiC, AlN, Al2O3의 군에서 선택된 적어도 하나 이상 선택됨을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제
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제 1항에 있어서, 도전 입자 및 비도전 입자는 응집현상을 방지하기 위한 표면처리가 행해진 것임을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제
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제 6항에 있어서, 상기 표면처리제는 실란 커플링제, 메틸에틸키톤, 톨루엔에서 선택된 적어도 1종임을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제
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제 1항에 있어서, 도전 입자는 절연수지 혼합물 중량대비 5∼30 중량% 첨가됨을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제
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제 1항에 있어서, 비도전 입자는 절연수지 혼합물 중량대비 10∼60 중량% 첨가됨을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제
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10
제 1항에 있어서, 절연수지 혼합물 중량대비 경화제 5∼30 중량%가 추가로 함유됨을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제
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제 10항에 있어서, 상기 경화제는 액상의 이미다졸계 경화제임을 특징으로 하는 고출력 모듈 접속용 이방성 전도성 접착제
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제 1항 내지 제 11항에서 선택되는 어느 한 항의 접착제 조성물을 이형지에 도포하여 형성되는 플립칩 접속 공정용 이방성 전도필름
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제 1항 내지 제 11항에서 선택되는 어느 한 항의 접착제 조성물을 주재로 하는 주사기 형태로 사용가능한 이방성 전도 페이스트
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제 1항 내지 제 11항에서 선택되는 어느 한 항의 접착제 조성물을 주재로 하는 주사기 형태로 사용가능한 이방성 전도 페이스트
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