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잉크를 가열하여 버블을 발생시키는 잉크젯 프린트헤드용 히터에 있어서,상기 히터는 Ru-M-O 합금으로 이루어지고, 상기 M은 Ti, Ta, Pt, Ir, Zr, W 및 Hf로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드용 히터
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제 1 항에 있어서,상기 히터의 비저항(resistivity)은 100μΩ㎝ ~ 2000μΩ㎝인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드용 히터
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제 1 항에 있어서,상기 히터의 두께는 100Å ~ 5000Å인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드용 히터
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기판;상기 기판 상에 소정 형태로 형성되는 히터; 상기 히터와 전기적으로 연결되도록 형성되어 상기 히터에 전류를 인가하는 도체;상기 기판 상에 적층되는 것으로, 토출될 잉크가 채워지는 잉크챔버가 형성되는 챔버층;상기 챔버층 상에 적층되는 것으로, 잉크의 토출이 이루어지는 노즐이 형성되는 노즐층;을 구비하고, 상기 히터는 Ru-M-O 합금으로 이루어지고, 상기 M은 Ti, Ta, Pt, Ir, Zr, W 및 Hf로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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제 4 항에 있어서,상기 히터의 비저항(resistivity)은 100μΩ㎝ ~ 2000μΩ㎝인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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제 4 항에 있어서,상기 히터의 두께는 100Å ~ 5000Å인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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제 4 항에 있어서,상기 히터는 상기 잉크챔버의 바닥면에 위치하여 상기 잉크챔버 내의 잉크와 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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제 4 항에 있어서,상기 히터 및 도체의 표면에는 보호층(passivaion layer)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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제 8 항에 있어서,상기 보호층은 SiNx 또는 SiOx로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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제 4 항에 있어서,상기 기판과 히터 사이에는 절연층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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제 10 항에 있어서,상기 절연층은 SiNx 또는 SiOx로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 Ru-M-O 합금으로 이루어지고, 상기 M은 Ti, Ta, Pt, Ir, Zr, W 및 Hf로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속인 히터를 형성하는 단계;상기 히터와 전기적으로 연결되도록 도체를 형성하는 단계;상기 기판 상에 잉크챔버가 형성된 챔버층을 적층하는 단계; 및상기 챔버층 상에 노즐이 형성된 노즐층을 적층하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 기판을 준비한 다음, 상기 기판의 상면에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
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제 13 항에 있어서,상기 절연층은 SiNx 또는 SiOx로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드
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제 12 항에 있어서,상기 히터는 비저항(resistivity)이 100μΩ㎝ ~ 2000μΩ㎝이 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 히터는 100Å ~ 5000Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 히터는 진공증착법에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
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제 17 항에 있어서,상기 진공증착법은 스퍼터링(sputtering)방법, 화학기상증착(CVD;chemical vapor deposition)방법, 원자층 증착(ALD;atomic layer deposition)방법 또는 플라즈마 원자층 증착(PEALD;plasma enhanced atomic layer deposition)방법인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 도체를 형성한 다음, 상기 히터 및 도체의 표면에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
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제 19 항에 있어서,상기 보호층은 SiNx 또는 SiOx로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
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