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요철모양의 금형을 이용한 MCP 제작 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2015118120
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 채널 플레이트(Micro-channel Plate: MCP) 제작 방법 및 MCP 제작용 금형장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 요철모양의 MCP 제작용 금형장치와, 이를 이용하여 성형된 요철모양의 기판에 이차전자 방출물질을 도포하여 적층함으로써 저렴하고 간단한 공정으로 MCP를 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 요철 모양의 금형을 이용한 MCP 제작 방법에 있어서, 편평한 제 1기판을 요철 모양의 금형위에 위치시키는 단계; 제 1기판에 압력을 가하여 제 1기판의 양면이 요철모양을 갖도록 하는 단계; 요철모양의 제 1기판과 편평한 제 2기판 각각의 양표면에 이차전자 방출 물질을 도포하는 단계: 및 이차전자 방출 물질이 도포된 요철모양의 제 1기판과 편평한 제 2기판을 번갈아 적층하여 마이크로 채널을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다. 본 발명은 보다 용이하게 대면적의 MCP를 제작할 수 있고, MCP의 제작 단가를 절감시키는 효과를 제공한다. MCP, 마이크로 채널, 요철
Int. CL H01J 1/30 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020020080954 (2002.12.18)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0499866-0000 (2005.06.28)
공개번호/일자 10-2004-0054154 (2004.06.25) 문서열기
공고번호/일자 (20050707) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.12.18)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이대길 대한민국 대전광역시유성구
2 김포진 대한민국 부산광역시북구
3 이학구 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 전영일 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**, ***호(오룡동)(특허법인세아 (광주분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2002-0419191-78
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2004.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2004-0001933-29
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2004.03.19 수리 (Accepted) 4-1-2004-0012166-74
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.09.17 수리 (Accepted) 9-1-2004-0057011-11
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2004.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0451047-78
7 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.
2004.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2004-0618653-07
8 의견서
Written Opinion
2004.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2004-0618655-98
9 등록결정서
Decision to grant
2005.04.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0168048-97
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
요철 모양의 금형을 이용한 MCP(Micro-channel Plate) 제작 방법에 있어서, (a) 편평한 제 1기판을 상기 요철 모양의 금형 위에 위치시키는 단계; (b) 상기 제 1기판에 열을 가하며, 상기 제 1기판의 하면에는 진공을 가하고 상면에는 압력을 가하여 상기 제 1기판의 양면이 요철모양을 갖도록 하는 단계; (c) 상기 요철모양의 제 1기판과 편평한 제 2기판 각각의 양표면에 이차전자 방출 물질을 도포하는 단계: 및 (d) 상기 이차전자 방출 물질이 도포된 상기 요철모양의 제 1기판과 상기 제 2기판을 번갈아 적층하여 마이크로 채널을 형성하는 단계를 포함하는 MCP 제작 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 이차전자 방출 물질 코팅시 상기 이차전자 방출 물질 성분에 PbO를 포함시킨 후, PbO를 수소(H2) 분위기에서 환원시켜 환원되는 양에 따라 상기 이차전자 방출 물질의 저항을 조절하는 단계를 포함하는 MCP 제작 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 (b)단계와 (c)단계 사이에 상기 요철모양의 제 1기판과 상기 편평한 제 2기판 각각의 양표면에 전기 전도체 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 MCP 제작 방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 번갈아 적층된 기판을 소정의 각도로 기울여 소정의 마이크로 채널 길이로 절단하는 단계를 더 포함하는 MCP 제작 방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 이차전자 방출물질은 SiO2, MgO, Al2O3, ZnO, CaO, SrO, LaO3, MgF2, CaF2, LiF 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 MCP 제작 방법
6 6
요철 모양의 금형을 이용한 MCP(Micro Channel Plate) 제작 방법에 있어서, (a) 편평한 기판을 상기 요철 모양의 금형위에 위치시키는 단계; (b) 상기 기판에 열을 가하여 녹이고, 상기 기판의 하면에는 진공을 가하고 상면에는 압력을 가하여 상기 하면이 요철모양을 갖도록 하는 단계; (c) 상기 하면이 요철모양인 기판의 양표면에 이차전자 방출 물질을 도포하는 단계: 및 (d) 이차전자 방출 물질이 도포된 상기 기판을 적층하여 마이크로 채널을 형성하는 단계를 포함하는 MCP 제작 방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 이차전자 방출 물질 코팅시 상기 이차전자 방출 물질 성분에 PbO를 포함시킨 후, PbO를 수소(H2) 분위기에서 환원시켜 환원되는 양에 따라 상기 이차전자 방출 물질의 저항을 조절하는 단계를 포함하는 MCP 제작 방법
8 8
제 6항에 있어서, 상기 (b)단계와 (c)단계 사이에 상기 한쪽 면이 요철모양인 기판의 양표면에 전기 전도체 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 MCP 제작 방법
9 9
제 6항에 있어서, 상기 적층된 기판을 소정의 각도로 기울여 소정의 마이크로 채널 길이로 절단하는 단계를 더 포함하는 MCP 제작 방법
10 10
제 6항에 있어서, 상기 이차전자 방출물질은 SiO2, MgO, Al2O3, ZnO, CaO, SrO, LaO3, MgF2, CaF2, LiF로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 MCP 제작 방법
11 11
제 1박판; 상기 제 1박판보다 높이가 낮은 제 2박판; 및 상기 제 1박판과 상기 제 2박판을 결합하여 고정시키는 결합고정수단을 포함하며, 상기 제 1박판과 상기 제 2박판은 교대로 배열되어 요철모양을 형성하고, 상기 제 2박판은 요철모양에 의해 형성된 골짜기 부분에 진공이 가해질 수 있도록 공기 통로가 형성된 MCP 제작용 금형장치
12 12
제 11항에 있어서, 상기 제 2박판은 다공성 재료인 MCP 제작용 금형장치
13 13
제 11항에 있어서, 상기 제 2박판의 골짜기 부분 접합 부위가 거칠게 처리되어 긁힘자국이 형성된 MCP 제작용 금형장치
14 14
제 11항에 있어서, 상기 제 2박판의 골짜기 부분 접합 부위에 미세한 틈이 형성되고, 상기 미세한 틈과 연결되어 상기 제 1박판과 상기 제 2박판을 관통하는 홀(hole)이 형성된 MCP 제작용 금형장치
15 15
제 11항에 있어서, 상기 결합고정수단은 교대로 배열된 상기 제 1박판과 상기 제 2박판의 양끝면에 접합된 블록과, 교대로 배열된 상기 제 1박판과 상기 제 2박판 및 상기 블록을 관통하여 체결된 볼트 및 너트로 이루어지는 MCP 제작용 금형장치
16 15
제 11항에 있어서, 상기 결합고정수단은 교대로 배열된 상기 제 1박판과 상기 제 2박판의 양끝면에 접합된 블록과, 교대로 배열된 상기 제 1박판과 상기 제 2박판 및 상기 블록을 관통하여 체결된 볼트 및 너트로 이루어지는 MCP 제작용 금형장치
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP16200174 JP 일본 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN1288693 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN1514459 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2004200174 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US2005136178 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.