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제1기판과,상기 제1기판 위에 결합하며, 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들과,서로 분리된 상태로 인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 연결하는 연결 전극을 포함하는 대면적 터치 패널
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제1항에 있어서,상기 제1기판과 상기 터치 패널들 사이에는 상기 제1기판과 상기 터치 패널들을 결합하기 위한 수지층이 형성된 대면적 터치 패널
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제1항에 있어서,상기 연결 전극은 실버 전극인 대면적 터치 패널
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제3항에 있어서,상기 실버 전극은 폭이 10㎛이하인 대면적 터치 패널
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제1항에 있어서,상기 터치 패널들 사이에는 수지층이 형성되어 있는 대면적 터치 패널
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제6항에 있어서,상기 연결 전극은 상기 터치 패널들 사이에 형성된 수지층 위에 형성되는 대면적 터치 패널
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제1기판을 마련하는 단계와,상기 제1기판 위에 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계와,인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하며,상기 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계는,상기 제1기판 위에 수지층을 형성하는 단계와,상기 수지층 위에 복수의 터치 패널을 배치하는 단계와,상기 수지층을 경화하는 단계를 포함하는 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법
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제1기판을 마련하는 단계와,상기 제1기판 위에 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계와,인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하며,상기 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계는,소프트 몰드를 이용하여 실버잉크를 전사하는 단계를 포함하는 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법
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제1기판과,상기 제1기판과 결합하는 제1면과 제1면과 나란한 제2면을 구비하며, 제2면에 제1방향으로 배열된 제1전극들이 형성된 복수의 하부 기판들과,인접하는 상기 하부 기판들의 제1전극들을 서로 연결하는 제1연결 전극들과,상기 하부 기판들의 제2면과 결합하는 제3면과 제3면과 나란한 제4면을 구비하며, 제4면에 제1방향과 직교하는 제2방향으로 배열된 제2전극들이 형성된 복수의 상부 기판들과, 인접하는 상기 상부 기판들의 제2전극들을 서로 연결하는 제2연결 전극들을 포함하는 대면적 터치 패널
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제11항에 있어서,상기 하부 기판들과 상부 기판들은 광학용 투명 점착 필름에 의해서 결합된 대면적 터치 패널
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제1기판을 마련하는 단계와,상기 제1기판 위에 상기 제1기판과 결합하는 제1면과 제1면과 나란한 제2면을 구비하며, 제2면에 제1방향으로 배열된 제1전극들이 형성된 복수의 하부 기판들을 결합하는 단계와,인접하는 상기 하부 기판들의 제1전극들을 서로 전기적으로 연결하는 단계와,상기 하부 기판의 제2면 위에 상기 하부 기판과 결합하는 제3면과 제3면과 나란한 제4면을 구비하며, 제4면에 제1방향과 직교하는 제2방향으로 배열된 제2전극들이 형성된 복수의 상부 기판들을 결합하는 단계와,인접하는 상기 상부 기판들의 제2전극들을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법
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제13항에 있어서,상기 하부 기판과 상부 기판을 접합하는 단계는, 광학용 투명 점착 필름을 이용하여 상기 하부 기판과 상부 기판을 접합하는 단계인 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법
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