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접속 범프와 기판도전막 패턴 간의 안정적인 접촉저항을갖는 액정구동회로 칩 접속 범프 구조 설계 및 이방성 전도접착제를 사용한 칩온글라스/칩온플렉스 접속 방법

  • 기술번호 : KST2015118587
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 접속 범프와 기판도전막 패턴 간의 안정적인 접촉저항을 갖는 액정구동회로 칩 접속 범프 구조 설계 및 이를 포함하는 칩온글라스/칩온플렉스 모듈에 관한 것으로써, 상기 접속 범프에 형성된 입력단자와 출력단자의 총 면적이 동일하도록 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 본 발명은 기판도전막과 칩범프간의 안정적인 접촉저항을 위한 구동회로 칩 접속범프의 배열 설계시 기판에 구동칩을 실장할 때 칩의 전면적에 걸쳐 구동칩의 각종 범프와 기판도전막간의 균일한 도전입자의 변형이 발생하여 액정구동 칩의 실장 불량을 해결할 수 있고, 장기간동안 세트에 실장 되어도 견고하게 접속을 유지할 수 있는 효과를 갖는다.액정구동칩, 접속범프, 칩온글라스, 칩온플렉스
Int. CL G02F 1/1345 (2006.01)
CPC G02F 1/13452(2013.01) G02F 1/13452(2013.01) G02F 1/13452(2013.01) G02F 1/13452(2013.01)
출원번호/일자 1020050035064 (2005.04.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2006-0112521 (2006.11.01) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.04.27)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전 유성구
2 권운성 대한민국 대전 유성구
3 김형준 대한민국 대전 유성구
4 정창규 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2005-0220758-58
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0502501-50
3 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0793903-01
4 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2007.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0115996-93
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
액정구동 칩에 접속범프를 형성하고 기판패드에 이방성 전도 재료를 형성하여 액정구동 칩을 유리기판 및 플렉스 기판에 실장하는 칩온글라스 및 칩온플렉스 패키지 내의 접속 범프 구조에 있어서, 상기 접속 범프에 형성된 입력단자와 출력단자의 총 면적이 동일하도록 상기 입력단자와 출력단자가 형성되는 것을 특징으로 하는 접속 범프 설계와 기판도전막 패턴 간의 안정적인 접촉저항을 갖는 액정구동회로 칩 접속 범프 구조
2 2
제 1항에 있어서, 상기 접속 범프에 형성된 입력단자와 출력단자의 각각의 범프 크기는 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 접속 범프 구조와 기판도전막 패턴 간의 안정적인 접촉저항을 갖는 액정구동회로 칩 접속 범프 구조
3 3
제 1항에 있어서, 상기 출력단자는 극미세간격화로 인한 범프간의 단락을 방지하기 위해 엇갈리는 범프 배열(Staggered bump layout)을 이루는 것을 특징으로 하는 접속 범프 구조와 기판도전막 패턴 간의 안정적인 접촉저항을 갖는 액정구동회로 칩 접속 범프 구조
4 4
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 의하여 형성된 액정구동회로 칩 접속 범프를 포함하는 칩온글라스 및 칩온플렉스 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.