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열가소성 수지, 열경화성 수지, 광잠재성 경화제와 유기용매를 포함하는,접착필름용 수지 조성물
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제1항에 있어서,상기 열가소성 수지는 5~60 중량%, 상기 열경화성 수지는 25~94
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제2항에 있어서,상기 유기용매는 상기 열가소성 수지, 상기 열경화성 수지 및 상기 광잠재성 경화제, 전체 중량의 40~250 중량%로 혼합되는,접착필름용 수지 조성물
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제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 있어서,상기 광잠재성 경화제는 광산발생제(PAG), 광염발생제(PBG) 중 어느 하나 이상인,접착필름용 수지 조성물
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제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 있어서,상기 접착필름용 수지 조성물은 전기적 특성 향상을 위해 금속 분말 또는 금속이 코팅된 폴리머볼의 도전성 입자를 더 포함하는,접착필름용 수지 조성물
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제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 있어서,상기 접착필름용 수지 조성물은 물리적 특성 향상을 위해 실리카 필러의 첨가제를 더 포함하는,접착필름용 수지 조성물
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열가소성 수지 5~60 중량%, 열경화성 수지 25~94
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제7항에 있어서,상기 광잠재성 경화제는 광산발생제(PAG), 광염발생제(PBG) 중 어느 하나 이상인,접착필름용 수지 조성물의 제조방법
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제7항 또는 제8항 중 어느 한항에 있어서,상기 제3단계에서 제조된 접착필름용 수지 조성물은 전기적 특성 향상을 위해 금속 분말 또는 금속이 코팅된 폴리머볼의 도전성 입자를 더 포함하는,접착필름용 수지 조성물의 제조방법
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제7항 또는 제8항 중 어느 한항에 있어서,상기 제3단계에서 제조된 접착필름용 수지 조성물은 물리적 특성 향상을 위해 실리카 필러의 첨가제를 더 포함하는,접착필름용 수지 조성물의 제조방법
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열가소성 수지, 열경화성 수지 및 광잠재성 경화제를 포함하는,접착필름
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제11항에 있어서,상기 열가소성 수지 5~60 중량%, 상기 열경화성 수지 25~94
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제11항 또는 제12항 중 어느 한항에 있어서,상기 광잠재성 경화제는 광산발생제(PAG; photo acid generator), 광염발생제(PBG, photo base generator) 중 어느 하나 이상인,접착필름
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제11항 또는 제12항 중 어느 한항에 있어서,상기 접착필름은 전기적 특성 향상을 위해 금속 분말 또는 금속이 코팅된 폴리머볼의 도전성 입자를 더 포함하는,접착필름
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제11항 또는 제12항 중 어느 한항에 있어서,상기 접착필름은 물리적 특성 향상을 위해 실리카 필러의 첨가제를 더 포함하는,접착필름
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제11항 또는 제12항 중 어느 한항에 있어서,상기 접착필름은 120 ℃이하에서 20초 이하에 경화반응이 완료되는,접착필름
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열가소성 수지 5~60 중량%, 열경화성 수지 25~94
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제17항에 있어서,상기 제4단계에서 건조처리시 상기 접착필름용 내의 유기용매가 휘발되어 상기 접착필름은 상기 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 광잠재성 경화제로 이루어지는,접착필름의 제조방법
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제17항에 있어서,상기 제4단계에서 도포 및 건조처리는 옐로우 룸(yellow room)에서 이루어지는,접착필름의 제조방법
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제17항 내지 제19항 중 어느 한항에 있어서,상기 광잠재성 경화제는 광산발생제(PAG), 광염발생제(PBG) 중 어느 하나 이상인,접착필름의 제조방법
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제17항 내지 제19항 중 어느 한항에 있어서,상기 제4단계에서 제조된 접착필름은 전기적 특성 향상을 위해 금속 분말 또는 금속이 코팅된 폴리머볼의 도전성 입자를 더 포함하는,접착필름의 제조방법
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제17항 내지 제19항 중 어느 한항에 있어서,상기 제4단계에서 제조된 접착필름은 물리적 특성 향상을 위해 실리카 필러의 첨가제를 더 포함하는,접착필름의 제조방법
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