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도파민(dopamine), 완충액 및 산화제를 포함하는 전자부품 패키징용 기판 표면 처리제
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제 1항에 있어서, 상기 산화제는 과요오드산나트륨(sodium perioate), 디메틸디옥시란(dimethyldioxirane), 과망간산칼륨(Potassium Permanganate), 과산화수소(hydrogen peroxide), 트리플루오로퍼아세트산(trifluoroperacetic acid), N-메틸모르폴린 N-옥사이드(N-methylmorpholine N-oxide) 및 옥손(oxone)으로 구성된 군으로부터 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전자 부품 패키지용 기판 표면 처리제
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제 1항에 있어서, 상기 산화제가 하기 화학식의 구조를 갖는 과요오드산나트륨(sodium periodate)인 것을 특징으로 하는 전자부품 패키징용 기판 표면 처리제:
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제 2항에 있어서, 상기 도파민의 농도가 2 내지 50 mg/ml 인 것을 특징으로 하는 전자부품 패키징용 기판 표면 처리제
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제 4항에 있어서, 상기 도파민의 농도가 10 내지 20 mg/ml인 것을 특징으로 하는 전자부품 패키징용 기판 표면 처리제
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6
제 5항에 있어서, 상기 과요오드산나트륨의 당량이 도파민에 대하여 0
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제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 완충액의 pH가 7
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제 1항에 있어서, 상기 도파민은 상기 완충액에 용해되어 폴리도파민이 수득되는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키징용 기판 표면 처리제
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9
(a) 하기 화학식 1의 도파민을 완충액에 용해시켜 화학식 2를 포함하는 폴리도파민을 형성할 수 있는 용액을 생성시키는 단계;(b) 상기 단계 (a)와 동시에 또는 이후에, 상기 폴리도파민 처리 용액에 산화제를 용해시키는 단계;(c) 상기 단계 (b)로부터 생성된 용액에 표면 처리 대상 물질을 접촉시키는 단계;(d) 상기 단계 (c)로부터 생성된 표면 처리된 물질을 이방 전도성 접착제와 접촉시키는 단계를 포함하여, 표면 처리된 물질을 이방 전도성 접착제를 이용하여 피접착 대상 물질을 접착시키는 방법:화학식 1화학식 2
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제 9항에 있어서, 상기 단계 (a)에서 사용되는 완충액이 트리스인 것을 특징으로 하는 방법
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제 9항에 있어서, 상기 단계 (b)에서 사용되는 산화제가 과요오드산나트륨(sodium perioate), 디메틸디옥시란(dimethyldioxirane), 과망간산칼륨(Potassium Permanganate), 과산화수소(hydrogen peroxide), 트리플루오로퍼아세트산(trifluoroperacetic acid), N-메틸모르폴린 N-옥사이드(N-methylmorpholine N-oxide) 및 옥손(oxone)으로 구성된 군으로부터 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방법
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12
제 9항에 있어서, 상기 산화제가 하기 화학식의 과요오드산나트륨인 것을 특징으로 하는 방법:
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제 9항에 있어서, 상기 피접착 대상 물질이 ITO 또는 PET 기판인 것을 특징으로 하는 방법
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제 9항 내지 제 13항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 (a)에서, 사용되는 도파민의 농도가 10 내지 20 mg/ml이고, pH가 7
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(a) 과요오드산나트륨이 용해되어 있는 도파민 용액에 폴리머 기판을 접촉시키는 단계;(b) 상기 폴리머 기판 상에 이방전도성 접착제를 접합시킨 후 열압착 또는 초음파 처리하는 단계를 포함하여 전자부품을 패키징하는 방법
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제 15항에 있어서, 상기 단계 (a)에서 사용되는 도파민의 농도가 10 내지 20 mg/ml이고, pH가 7
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제 15항 또는 제 16항에 있어서, 이방전도성 접착제를 접합시키는 조건은 열압착 및 초음파 처리시 이방전도성 접착제의 내부 온도가 100℃ 내지 180℃이며 시간은 1초 내지 25초 인 것을 특징으로 하는 방법
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