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자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지에 있어서, 적어도 하나의 홀(hole)을 포함하는 기판(substrate); 상기 기판 위에 배치된 적어도 하나의 자성체; 및 상기 적어도 하나의 자성체의 위치를 제어하기 위하여 자력을 가하는 상기 기판의 하부에 배치된 하부 자성체를 포함하고,상기 기판에 형성된 적어도 하나의 홀의 중심 혹은 주변에 위치하는 적어도 하나의 자성체는 상기 하부 자성체에 의해 가해지는 자력으로 상기 적어도 하나의 홀로 유도되어 고정되는, 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지에 있어서, 적어도 하나의 홀(hole)을 포함하는 기판(substrate); 상기 기판 위에 배치된 적어도 하나의 자성체; 및 상기 적어도 하나의 자성체의 위치를 제어하기 위하여 자력을 가하는 상기 기판의 하부에 배치된 하부 자성체를 포함하고,상기 적어도 하나의 자성체가 상기 기판에 형성된 적어도 하나의 홀 주변에 위치하는 경우, 상기 적어도 하나의 자성체는 상기 하부 자성체에 의해 가해지는 자력으로 움직이거나 이동하는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지에 있어서, 적어도 하나의 홀(hole)을 포함하는 기판(substrate); 상기 기판 위에 배치된 적어도 하나의 자성체; 및 상기 적어도 하나의 자성체의 위치를 제어하기 위하여 자력을 가하는 상기 기판의 하부에 배치된 하부 자성체를 포함하고,상기 적어도 하나의 홀은 액체를 포함하고,상기 적어도 하나의 자성체가 상기 적어도 하나의 홀에 위치한 경우, 상기 적어도 하나의 자성체는 상기 액체의 표면 장력에 의하여 고정되는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 자성체는 볼(ball) 형태로 형성되는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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제2항에 있어서, 복수의 자성체들이 상기 기판에 형성된 복수의 홀들에 위치한 경우, 상기 복수의 자성체들 사이에서 상기 기판과 수직 방향으로 배치되는 광 섬유를 더 포함하는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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제7항에 있어서, 상기 광 섬유는 상기 복수의 자성체들 중 적어도 하나에 접착되는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지에 있어서, 적어도 하나의 홀(hole)을 포함하는 하부 기판; 상기 하부 기판의 하부에 배치된 하부 자성체의 자력을 이용하여 상기 하부 기판 위에 배치되고, 고정되는 적어도 하나의 자성체; 및상기 하부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 적어도 하나의 홀을 포함하는 상부 기판을 포함하고,상기 하부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀 또는 상기 상부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀은 액체를 포함하고, 상기 적어도 하나의 자성체가 상기 하부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀 또는 상기 상부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀에 위치한 경우, 상기 적어도 하나의 자성체는 상기 액체의 표면 장력에 의하여 고정되는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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제10항에 있어서, 상기 하부 자성체는 강자성체(ferromagnetic material) 또는 상자성체(paramagnetic material) 중 적어도 어느 하나로 형성되는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지에 있어서, 적어도 하나의 홀(hole)을 포함하는 하부 기판; 상기 하부 기판의 하부에 배치된 하부 자성체의 자력을 이용하여 상기 하부 기판 위에 배치되고, 고정되는 적어도 하나의 자성체; 및상기 하부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 적어도 하나의 홀을 포함하는 상부 기판을 포함하고,상기 적어도 하나의 자성체는 상기 하부 자성체에 의해 가해지는 자력에 의하여 상기 하부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀로 유도되어 배치되고,상기 적어도 하나의 자성체와 구별되는 다른 적어도 하나의 자성체는 상기 하부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀과 구별되는 다른 위치에서 상기 하부 기판과 상기 상부 기판에 접촉하는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지에 있어서, 적어도 하나의 홀(hole)을 포함하는 하부 기판; 상기 하부 기판의 하부에 배치된 하부 자성체의 자력을 이용하여 상기 하부 기판 위에 배치되고, 고정되는 적어도 하나의 자성체; 및상기 하부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 적어도 하나의 홀을 포함하는 상부 기판을 포함하고,상기 상부 기판의 아랫 면에는 적어도 하나의 금속 접촉면(metal contact)이 배치되고, 상기 적어도 하나의 자성체는 상기 금속 접촉면과 상기 하부 기판에 접촉하는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지에 있어서, 적어도 하나의 홀(hole)을 포함하는 하부 기판; 상기 하부 기판의 하부에 배치된 하부 자성체의 자력을 이용하여 상기 하부 기판 위에 배치되고, 고정되는 적어도 하나의 자성체; 및상기 하부 기판에 포함된 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 적어도 하나의 홀을 포함하는 상부 기판을 포함하고,상기 상부 기판의 아랫 면에는 적어도 하나의 금속 접촉면(metal contact)이 배치되고, 상기 적어도 하나의 자성체와 구별되는 다른 적어도 하나의 자성체는 상기 상부 기판의 아랫 면에 배치된 적어도 하나의 금속 접촉면(metal contact)과 접촉하는 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지
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