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(a) 알칼리 용액을 이용하여 폴리이미드 나노섬유에 포함되는 카복실기의 수소를 알칼리 금속으로 치환하는 단계;(b) 상기 알칼리 금속으로 치환된 폴리이미드 나노섬유를 촉매염이 녹아있는 용액에 접촉시켜 상기 알칼리 금속을 다시 촉매 금속으로 치환하는 단계;(c) 상기 촉매 금속으로 치환된 폴리이미드 나노섬유를 열처리하여 촉매 입자가 표면에 결착된 폴리이미드 나노섬유를 형성하는 단계; 및(d) 상기 촉매 입자가 표면에 결착된 폴리이미드 나노섬유 표면에 금속 나노입자층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 (b) 단계에서,상기 촉매 금속으로 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 철(Fe), 니켈(Ni), 루테늄(Ru), 팔라듐(Pd), 플라티늄(Pt) 또는 이리듐(Ir) 중 하나 또는 둘 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 (d) 단계에서,상기 금속 박막을 형성하는 금속으로서 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al) 중 하나 또는 둘 이상을 사용하는 것을 특징으로 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 (d) 단계는,무전해 도금법 또는 전해 도금법을 이용하여 상기 금속 나노입자층을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 (d) 단계는,스퍼터링(Sputtering), PLD(Pulsed Laser Deposition), 진공 증발 증착법(Vacuum Evaporation)을 포함하는 물리 기상 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD) 또는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), ALD(Atomic Layer Deposition)을 포함하는 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition,CVD)을 이용하여 상기 금속 나노입자층을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 (a) 단계에 앞서,(p1) PAA(Polyamicacid)를 합성하는 단계;(p2) 상기 합성된 PAA(Polyamicacid)를 포함하는 용액을 전기방사하여 PAA 고분자 나노섬유를 형성하는 단계;(p3) 상기 PAA 고분자 나노섬유를 열처리하여 폴리이미드 나노섬유를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 (p1) 단계에서,PAA(Polyamicacid)를 합성함에 있어 사용하는 무수물로서,프탈릭 안하이드라이드 (phthalic anhydride, PA), 피로메리틱 다이안하이드라이드 (pyromellitic dianhydride, PMDA), 바이페닐테트라카복실릭 다이안하이드라이드(BPDA,3,3´4,4´-biphenyltertracarboxylic dianhydride), 옥시디프탈릭 안하이드라이드(ODPA,4´-4-oxydiphthalic anhydride), 벤조페노테트라카속실릭 다이언하이드라이드 (BTDA,3,3´4,4´- benxophenonetetracar boxylic dianhydride), 트라이메리틱에틸렌글라이콜(TMEG,trimellitic ethylene glygol), 4´4-아이소프로필바이페녹시바이프탈릭 안하이드라이드(BPADA,4,4´-(4´4- isopropylbiphenoxy)biphthalic anhydride), 퍼플로로아이소프로필리딘엑시드 다이안하이드라이드(perfluoroisopropylidene containing acid dianhydride, 6FDA) 또는 트라이페리틱안하이드라이드(trimellitic anhydride, TMA) 중 하나 또는 둘 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 (p1) 단계에서,PAA(Polyamicacid)를 합성함에 있어 사용하는 디아민으로서,파라-페닐디아민(p-phenyl diamine, p-PDA), 4,4´-옥시다이아닐린(4,4´-oxydianiline, 4,4´-ODA); 2,2-비스4-4아미노페녹시페닐프로판(2,2-bis(4-(4-aminophenoxy)-phenyl)propane, BAPP), 파라-메틸렌다이아닐린(p-methylenedianiline, p-MDA); 프로필테트라메틸 디실록세인(propyltetramethyl disiloxane, GAPD), 제파민(jeffamine, polyaromatic amine), 4,4´-다이아미노디페닐설폰(4,4´-diaminodiphenylsulfone, DDS), 2,2´-비스트라이플로로메틸-4,4´-디아미노바이페닐(2,2´-bis(trifluoromethyl)-4,4´-diaminobiphenyl, TFDB) 또는 트리어졸(3,5-diamino-1,2,4-triazole, Triazole) 중 하나 또는 둘 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유의 제조방법
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폴리이미드 나노섬유;상기 폴리이미드 나노섬유의 표면에 결착된 복수의 촉매 입자; 및상기 촉매 입자를 시드(seed)로 하여 상기 폴리이미드 나노섬유의 표면에 도금된 금속 나노입자층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유
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제 9항에 있어서,상기 촉매 입자는 은(Ag), 이리듐(Ir), 플라티늄(Pt), 팔라듐(Pd) 또는 루테늄(Ru) 중 하나 혹은 둘 이상으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유
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제 9항에 있어서,상기 촉매 입자의 직경은 0
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제 9항에 있어서,상기 금속 나노입자는 구리 (Cu), 은 (Ag), 니켈 (Ni) 또는 알루미늄 (Al)중 하나 혹은 둘 이상으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유
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제 9항에 있어서,상기 금속 나노입자층의 두께는 5 nm 내지 500 nm의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자층이 결착된 폴리이미드 나노섬유
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