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긴 직사각형 형상의 실리콘 웨이퍼 하판; 상기 실리콘 웨이퍼 하판의 상면에 형성되고, 상기 실리콘 웨이퍼 하판의 양 끝단에서 굽어진 형상의 폐루프(closed loop)를 이루는 모세관; 상기 실리콘 웨이퍼 하판의 위에 결합되어 모세관을 밀폐시키는 웨이퍼 상판; 상기 모세관 내부에 충진되는 작동유체;상기 모세관의 일부로서 실리콘 웨이퍼 하판의 길이방향 일단에 위치하며 외부의 열원에 배치되는 증발부;상기 모세관의 일부로서 실리콘 웨이퍼 하판의 길이방향 타단에 위치하며 외부의 열에 의하여 가열된 상기 작동유가 외부로 열을 발산하는 응축부;를 포함하되,상기 모세관은 상기 응축부에서 상기 증발부로 가는 모세관의 직경보다 상기 증발부에서 상기 응축부로 가는 모세관의 직경이 더 크고, 상기 평판 진동형 히트파이프의 성능은 다음과 같은 성능지수(MPHP)로 표현되는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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제 1항에 있어서,상기 모세관은 단일-턴 구간(single turn loop)의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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제 1항에 있어서,상기 모세관은 복수-턴 구간(multi-turn loop)의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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제 1항에 있어서,상기 모세관의 직경은 다음과 같은 수학식으로 표현되는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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제 5항에 있어서,상기 모세관의 직경은 다음과 같은 수학식을 충족시키는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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제 1항에 있어서,상기 작동유체는 상기 증발부의 주 작동온도가 섭씨 100도 이하인 경우에는 FC-72를 사용하고, 100도 초과일 때에는 에탄올을 사용하는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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제 1항에 있어서,상기 성능지수(MPHP)가 1012 이상의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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제 1항에 있어서,상기 평판 진동형 히트파이프의 두께가 2mm 이하인 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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제 1항에 있어서,상기 실리콘 웨이퍼 하판의 양 측면에 설치되고, 상기 모세관과 연통되어 상기 작동유체를 모세관에 주입 혹은 배출할 때만 사용되는 두 개의 관통구를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프
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MEMS 공정을 이용하여 평판 진동형 히트파이프를 제작하는 방법에 있어서,(a) 긴 직사각형 형상의 실리콘 웨이퍼의 상부에 포토레지스트(photoresist)를 증착(deposition)하는 단계;(b) 상기 실리콘 웨이퍼의 양 끝단에서 굽어진 형상의 폐루프(closed loop)를 이루는 모세관의 형상으로 포토레지스트를 제거하여 패터닝(patterning)하되, 상기 실리콘 웨이퍼를 종방향 단면으로 볼 때 폭이 넓은 것과 폭이 좁은 것이 번갈아 형성되도록 모세관을 패터닝하는 단계;(c) 식각(etching)하여 상기 실리콘 웨이퍼 하판의 상부에 모세관을 형성하는 단계;(d) 상기 실리콘 웨이퍼에 남아 있는 포토레지스트를 제거하는 단계;(e) 상기 실리콘 웨이퍼의 상부에 웨이퍼 상판을 본딩(bonding) 결합하는 단계;를 포함하되,상기 평판 진동형 히트파이프의 성능은 다음과 같은 성능지수(MPHP)로 표현되는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프 제작방법
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제 12항에 있어서,상기 (b) 단계에서 패터닝 되는 모세관은 단일-턴 구간(single turn loop)의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프 제작방법
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제 12항에 있어서,상기 (b) 단계에서 패터닝 되는 모세관은 복수-턴 구간(multi-turn loop)의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프 제작방법
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제 12항에 있어서,상기 성능지수(MPHP)가 1012 이상의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프 제작방법
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제 12항에 있어서,상기 모세관의 직경은 다음과 같은 수학식으로 표현되는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프 제작방법
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제 16항에 있어서,상기 모세관의 직경은 다음과 같은 수학식을 충족시키는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프 제작방법
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제 12항에 있어서,상기 (b) 단계에서, 실리콘 웨이퍼의 양 측면에 연결되고, 상기 모세관과 연통되는 두 개의 관통구가 추가로 더 형성되도록 패터닝 하는 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프 제작방법
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제 12항에 있어서,상기 (e) 단계의 웨이퍼 상판의 재질은 파이렉스 글라스(Pyrex glass)이고, 본딩 결합 방식은 양극접합(Anodic bonding)인 것을 특징으로 하는 평판 진동형 히트파이프 제작방법
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