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접합된 반도체기판쌍의 비접합영역 관찰을위한시편제조방법

  • 기술번호 : KST2015120159
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 접합된 반도체기판쌍의 비접합영역 관찰을 위한 시편 제조 방법은, 접합된 반도체 기판쌍중 임의의 한 반도체 기판을 박판화하고, 상기 박판화된 반도체 기판과 이와 접합된 기판 모두 상기 접합면에 대해 일정 경사각도를 갖도록 경사연마하여 비접합 영역을 상대적으로 다른 부분보다 얇게 하여 묘사용 습식식각 용액을 이용하여 반도체 기판을 식각하는 것으로, 상기와 같은 방법으로 의해 제조된 시편을 관찰하면 마이크로 크기의 비접합 영역을 간단히 관찰할 수 있으며, 또한 접합계면에 결정결함들도 동시에 검출할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01L 21/66 (2006.01)
CPC H01L 22/32(2013.01) H01L 22/32(2013.01) H01L 22/32(2013.01) H01L 22/32(2013.01)
출원번호/일자 1019960019185 (1996.05.31)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1997-0077429 (1997.12.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.05.31)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주병권 대한민국 서울특별시 성북구
2 오명환 대한민국 서울특별시 강북구
3 이윤희 대한민국 서울특별시 성북구
4 이남양 대한민국 경기도 성남시 분당구
5 고근하 대한민국 서울특별시 강남구
6 신동기 대한민국 경상북도 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1996.05.31 수리 (Accepted) 1-1-1996-0073425-20
2 특허출원서
Patent Application		 1996.05.31 수리 (Accepted) 1-1-1996-0073424-85
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1996.05.31 수리 (Accepted) 1-1-1996-0073426-76
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1996-0429409-98
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.08 수리 (Accepted) 4-1-1999-0002352-05
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.18 수리 (Accepted) 4-1-1999-0008675-76
7 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 1999.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0004493-79
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.02.01 수리 (Accepted) 4-1-1999-0025779-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.03.03 수리 (Accepted) 4-1-1999-0041039-77
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.05.26 수리 (Accepted) 4-1-1999-0075472-64
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2000-0014117-45
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

접합된 반도체기판쌍 중 임의의 한 반도체 기판을 박판화하는 공정과, 상기 박판화된 반도체 기판과 이와 접합된 반도체 기판 모두 상기 접합면에 대해 일정 경사각도를 갖도록 경사연마하는 공정과, 상기 경사연마된 상,하 반도체 기판의 접합면 부근을 묘사용 습식식각하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 접합된 반도체기판쌍의 비접합영역 관찰을 위한 시편 제조방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 박판화된 반도체기판의 두께는 3㎛ 정도임을 특징으로 하는 접합된 반도체기판쌍의 비접합영역 관찰을 위한 시편 제조방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 경사연마하는 공정은 경사식각 후 미세분말을 이용하여 식각면을 경면연마하는 것을 특징으로 하는 접합된 반도체기판쌍의 비접합영역 관찰을 위한 시편 제조 방법

4 4

제1항에 있어서, 상기 경사각도는 5“이하임을 특징으로하는 접합된 반도체기판쌍의 비접합영역 관찰을 위한 시편 제조방법

5
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1 US05814528 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US5814528 US 미국 DOCDBFAMILY
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