맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

불소계수지 함유 지지체를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015120293
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 불소계수지 함유 지지체를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 불소계 수지로서 특히 폴리테트라플루오로에틸렌을 이용하여 만든 기판지지체의 표면을 개질시킨 후 그 위에 회로패턴마스크를 씌우고 스퍼터링 또는 열증착으로 구리를 접착시켜 회로를 구성하므로써, 종래에 비해 간단한 공정으로 정밀하게 회로를 형성시키면서 에칭용액에 의한 환경오염을 방지할 수 있는 개선된 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
Int. CL H05K 3/00 (2006.01)
CPC H05K 3/14(2013.01) H05K 3/14(2013.01)
출원번호/일자 1019970005645 (1997.02.24)
출원인 주식회사 삼양홀딩스, 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0247559-0000 (1999.12.13)
공개번호/일자 10-1998-0068853 (1998.10.26) 문서열기
공고번호/일자 (20000315) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.02.24)
심사청구항수 4

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 주식회사 삼양홀딩스 대한민국 서울특별시 종로구
2 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김성룡 대한민국 대전광역시 서구
2 송준섭 대한민국 대전광역시 유성구
3 최영준 대한민국 서울특별시 양천구
4 박성철 대한민국 서울특별시 성북구
5 고석근 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 허상훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, 우리종합금융빌딩 **층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
2 주식회사 삼양사 서울특별시 종로구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1997.02.24 수리 (Accepted) 1-1-1997-0018375-46
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.02.24 수리 (Accepted) 1-1-1997-0018377-37
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.02.24 수리 (Accepted) 1-1-1997-0018376-92
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.08 수리 (Accepted) 4-1-1999-0002352-05
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.18 수리 (Accepted) 4-1-1999-0008675-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.19 수리 (Accepted) 4-1-1999-0009274-49
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.02.01 수리 (Accepted) 4-1-1999-0025779-69
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.03.03 수리 (Accepted) 4-1-1999-0041039-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.05.26 수리 (Accepted) 4-1-1999-0075472-64
10 등록사정서
Decision to grant		 1999.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0320691-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2000-0014117-45
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.09.04 수리 (Accepted) 4-1-2002-5023400-81
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2004-5093562-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.05.11 수리 (Accepted) 4-1-2010-5083089-34
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.11.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5221610-62
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

불소계 수지를 함유하는 기판지지체의 표면을 개질시킨 후 그 위에 회로를 형성하여 인쇄회로기판을 제조함에 있어서, 불소계 수지를 함유하는 기판지지체의 표면을 이온빔으로 개질시킨 후 그 위에 회로패턴마스크를 씌우고 스퍼터링 또는 열증착으로 구리를 접착시켜 회로를 구성하는 것을 특징으로 하는 불소계수지 함유 지지체를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 기판지지체의 표면개질에 사용되는 이온빔은 아르곤, 질소 또는 산소 중에서 선택되어 제조되고, 상기 기판 지지체 주위에 산소 또는 공기 중에서 선택된 반응성 가스을 주입하는 것임을 특징으로 하는 불소계수지 함유 지지체를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

3 3

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기판지지체의 표면개질에 사용되는 이온빔의 에너지는 100 ~ 2000 eV인 것임을 특징으로 하는 불소계수지 함유 지지체를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

4 4

제 1 항에 있어서, 상기 스퍼터링은 이온빔 스퍼터링, 플라즈마 스퍼터링, rf플라즈마 스퍼터링 또는 마그네트론 스퍼터링 방식 중에서 선택됨을 특징으로 하는 불소계수지 함유 지지체를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.