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유리기판(1)의 상부에 순차적으로 투명 도전막(2), 삽입층(3), 하부 고유전율 절연층(4), 발광층(5), 삽입층(6), 상부 고유전율 절연층(7) 및 상기 상부 고유전율 절연층(7)의 상부에 부분적으로 증착된 배면전극(8)으로 구성된 것을 특징으로 하는 전계발광 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 삽입층(3 및 6)이 SiO2, SiON, Y2O3 또는 MgO로 이루어진 것을 특징으로 하는 전계발광 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 하부 고유전율 절연층(4) 및 상부 고유전율 절연층(7)이 BaTiO3, SrTiO3 또는 BaTiO3-SrTiO3으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전계발광 소자
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4
제 1 항에 있어서, 상기 발광층(5)은 ZnS, SrS, CaS, CaGa2S4, SrGa2S4, BaGa2S4 또는 이들의 혼합물을 모체로 하고 전이 금속이나 희토류 원소를 단일 또는 이원으로 첨가한 화합물로 이루어지는 단일 발광막 또는 다층의 발광막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전계발광 소자
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5 |
5
제 4 항에 있어서, 상기 전이 금속이 Mn인 것을 특징으로 하는 전계발광 소자
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6
제 4 항에 있어서, 상기 희토류 원소는 Pr, Ce, Eu, Cu, Pb, Sm 및 Tb로 이루어지는 군중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전계발광 소자
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7 |
7
유리기판(1)에 투명 도전막(2)을 코팅하는 단계와; 투명도전막위에 물리적 또는 화학적 증착방법에 의해 삽입층(3)을 형성하는 단계와; 삽입층위에 반응성 스퍼터링법을 이용하여 고유전율 하부 절연층(4)을 형성하는 단계와; 하부 절연층위에 전자선 증착법, 스퍼터법 또는 MSD(multi sources deposition)법을 이용하여 발광층(5)을 형성하는 단계와; 발광층의 상부에 물리적 또는 화학적 증착방법에 의해 삽입층(6)을 형성하는 단계와; 삽입층위에 반응성 스퍼터링법을 이용하여 고유전율 상부 절연층(7)을 형성하는 단계와; 상부 고유전율 절연층의 상부에 부분적으로 증착시켜 불투명 반사 전극인 배면전극(8)을 형성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 전계발광 소자의 제조방법
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8
제 7 항에 있어서, 상기 삽입층(3)의 두께가 10-70nm 이고 상기 삽입층(6)의 두께가 10-80nm인 것을 특징으로 하는 전계발광 소자의 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 하부 고유전율 절연박막층(4)을 기판온도 400-550℃, 분위기 기체의 조성은 Ar:O2의 비를 50-80% : 50-20%로 유지하며 200nm 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 전계발광 소자의 제조방법
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10
제 7 항에 있어서, 상기 상부 고유전율 절연막(7)을 기판온도 200-300℃로 유지하며 형성하는 것을 특징으로 하는 전계발광 소자의 제조방법
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