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이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

  • 기술번호 : KST2015120537
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법에 관한 것으로, 저융점 합금을 용융하여 용탕을 형성하고, 상기 용탕에 불활성 가스를 주입하여 상기 용융합금을 노즐을 통하여 줄기형으로 분사시키고, 상기 줄기형으로 분출되는 용융합금을 유기 액상에 주입시키는 것으로 이루어지는 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하여 제조된 합금분말은 조직이 미세하고, 매우 균일한 분포의 입도를 나타내며, 표면이 매끄럽고, 진구 형태를 갖고 있다. 또한 본 발명에 의한 분말 제조공정은 매우 단순하여 제조장비의 구성이 쉬워 다른 제조방법 보다 제조비용을 훨씬 절감할 수 있다. 따라서 본 발명에 의해 제조된 합금 분말들을 반도체칩 또는 인쇄회로기판의 표면실장형 회로구성을 위한 솔더 부품으로 사용할 경우 전자기기의 I/O핀의 수를 증가시키고 핀의 간격을 보다 작게 할 수 있어 반도체 또는 시스템용 보드의 고집적 BGA 패키징 작업을 보다 용이하게 할 수 있다.
Int. CL B22F 9/08 (2006.01)
CPC B22F 9/08(2013.01) B22F 9/08(2013.01) B22F 9/08(2013.01) B22F 9/08(2013.01)
출원번호/일자 1019990027290 (1999.07.07)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0324622-0000 (2002.02.01)
공개번호/일자 10-2001-0009108 (2001.02.05) 문서열기
공고번호/일자 (20020227) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1999.07.07)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고흥석 대한민국 서울특별시양천구
2 유명기 대한민국 서울특별시도봉구
3 장준연 대한민국 경기도남양주시퇴
4 문인기 대한민국 서울특별시영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울 성북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.07.07 수리 (Accepted) 1-1-1999-0075814-38
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2000-0014117-45
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2001.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2001-0144569-62
4 의견서
Written Opinion		 2001.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2001-0180077-08
5 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2001.07.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2001-0180080-35
6 등록결정서
Decision to grant		 2002.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0012070-19
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
1 1

불활성 가스 분위기하에서 500℃이하의 저융점 합금을 용융하여 용탕을 형성하고, 상기 용탕을 상기 합금의 융점보다 높은 온도로 유지하며 상기 용탕에 상기 불활성 가스를 주입하여 가압함으로써 상기 용융합금을 노즐을 통하여 줄기형으로 분사시키고, 상기 줄기형으로 분출되는 용융합금을 상기 합금의 융점조다 낮은 온도를 유지하는 유기액상에 주입시키는 것으로 이루어지는 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

2 2

제 1항에 있어서, 상기 저융점 합금은 Pb-Sn, Pb-Sn-Ag, Pb-Sn-Bi, Au-Sn, Sn-Sb, Sn-Cu, Sn-Zn, Sn-Ag, In-Ag, Sn-Bi, Sn-In 으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나인 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

3 3

제 1항에 있어서, 상기 불활성 가스로는 알곤 또는 질소를 사용하는 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

4 4

제 1항에 있어서, 상기 유기 액상으로는 에탄올, 글리콜, 디에틸렌글리콜 글리세롤, 폴리디메틸실록산 으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나인 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

5 5

제 1항에 있어서, 상기 노즐의 직경은 0

6 6

제 1항에 있어서, 상기 노즐은 유기액상 표면과 10 ~ 300cm의 범위로 거리를 유지하는 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

7 7

제 1항에 있어서, 상기 불활성 가스의 압력은 1 ~ 10kg/cm2 범위로 유지하는 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

8 8

제 1항에 있어서, 상기 용탕과 유기액상을 진공 챔버속에 설치하여 공기를 제거한 후 불활성 가스를 주입시키는 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

9 9

제 1항에 있어서, 상기 용탕의 온도는 합금의 융점 보다 50℃이상으로 하는 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

10 10

제 1항에 있어서, 상기 유기액상의 온도를 용융금속의 융점보다 10 ~ 180℃ 정도 낮게 유지하는 이종액체 계면의 섭동원리를 이용한 구형분말 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.