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무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치

  • 기술번호 : KST2015120655
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 얇은 반도체 시료가 깨지지 않도록 마운팅(mounting) 기술을 이용하여 반도체 광소자의 전,후 단면에 무반사 코딩을 하도록 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치에 관한 것이다.따라서, 본 발명은 무반사 코팅시 시료 깨짐을 방지하기 위한 마운팅 기술을 이용하는 시료 홀더 장치에 있어서, 제 1스테인레스(10) 상에는 스페이서(20)와, 고정판(30)과, 제 2스테인레스(40)가 순차적으로 적층되되, 각 홀(50a)을 통하여 상기 제 2스테인레스(40)으로부터 상기 제 1스테인레스(10)까지 도달되도록 홀더결합수단(50)에 의해 체결되고, 각 홀(55a)을 통하여 상기 제 2스테인레스(40)으로부터 상기 고정판(30)까지 도달되도록 시료고정수단(55)에 의해 체결되며, 상기 고정판(30)과 상기 제 1스테인레스(10) 사이에 놓여지는 위치에 스페이서(20)와 수평으로 레이저바(60)가 연장되어 설치되도록 구성되어, 상기 제 2스테인레스(40)의 면적 크기를 상기 제 1스테인레스(10)의 면적 크기 보다 작게 설계함으로서 무반사 코팅시 레이저바(60)에 가해지는 힘의 세기를 분산시키도록 하는 것을 특징으로 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치가 제시된다.무반사 코팅, 반도체, 광소자, 시료홀더, 마운팅
Int. CL H01L 21/00 (2006.01)
CPC H01L 21/68778(2013.01)
출원번호/일자 1020000005618 (2000.02.07)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0361036-0000 (2002.10.31)
공개번호/일자 10-2001-0077665 (2001.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20021118) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.02.07)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 변영태 대한민국 경기도구리시교
2 이석 대한민국 서울특별시관악구
3 우덕하 대한민국 서울특별시구로구
4 이재하 대한민국 서울특별시광진구
5 김선호 대한민국 경기도고양시일산구
6 한일기 대한민국 서울특별시노원구
7 김회종 대한민국 서울특별시노원구
8 최원준 대한민국 서울특별시강북구
9 김재헌 대한민국 부산광역시부산진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이종일 대한민국 서울특별시 영등포구 당산로**길 **(당산동*가) 진양빌딩 *층(대일국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울 성북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2000.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2000-0021832-99
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2001.09.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2001.10.12 수리 (Accepted) 9-1-2001-0019665-55
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0028812-10
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
6 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.03.05 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0064590-55
7 등록결정서
Decision to grant		 2002.09.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0346887-93
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

무반사 코팅시 시료 깨짐을 방지하기 위한 마운팅 기술을 이용하는 시료 홀더 장치에 있어서,

제 1스테인레스(10) 상에는 스페이서(20)와, 고정판(30)과, 제 2스테인레스(40)가 순차적으로 적층되되,

각 홀(50a)을 통하여 상기 제 2스테인레스(40)으로부터 상기 제 1스테인레스(10)까지 도달되도록 홀더결합수단(50)에 의해 체결되고,

각 홀(55a)을 통하여 상기 제 2스테인레스(40)으로부터 상기 고정판(30)까지 도달되도록 시료고정수단(55)에 의해 체결되며,

상기 고정판(30)과 상기 제 1스테인레스(10) 사이에 놓여지는 위치에 스페이서(20)와 수평으로 레이저바(60)가 연장되어 설치되도록 구성되어,

상기 제 2스테인레스(40)의 면적 크기를 상기 제 1스테인레스(10)의 면적 크기 보다 작게 설계함으로서 무반사 코팅시 레이저바(60)에 가해지는 힘의 세기를 분산시키도록 하는 것을 특징으로 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치

2 2

청구항 1에 있어서, 상기 시료 홀더에 이용되는 시료는 100 ∼150μm 두께 정도로 설계되어진 것을 특징으로 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치

3 3

청구항 1에 있어서, 상기 시료 홀더에 이용되는 재료는 구리(Cu), 금(Au), 백금(Pt), 인듐(In) 등과 유사한 열전도가 큰 물질 중의 어느 하나가 선택되어 이루어진 것을 특징으로 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치

4 4

청구항 1에 있어서, 상기 시료 홀더를 냉각수가 흐르는 장치에 부착하여 무반사 코팅할 경우 시료의 온도 범위를 80℃ ∼ 100℃ 에서 실시하는 것을 특징으로 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.