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기판에 발생된 열을 효과적으로 방출하는 세라믹 기판 및그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015120909
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다수의 절연성 세라믹 후막이 적층되어 일체로 형성된 적층 기판으로 구성되며, 상기 적층 기판을 구성하는 세라믹 후막들 중 적어도 하나 이상의 세라믹 후막은 적어도 일면에 후막 재료인 세라믹 물질보다 열전도율이 높은 물질로 열 이동 경로가 인쇄되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의한 세라믹 기판은 기판 내에 발생한 열을 효과적으로 제거하는데 있어서, 원하는 방향으로 대부분의 열을 신속하게 제거함으로써 열에 취약한 기판 주위의 부분으로 열이 전달되는 것을 억제할 수 있는 장점이 있다. 세라믹 기판, 열전달
Int. CL H05K 1/02 (2011.01) B82Y 30/00 (2011.01)
CPC H05K 1/0201(2013.01) H05K 1/0201(2013.01) H05K 1/0201(2013.01)
출원번호/일자 1020020083608 (2002.12.24)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0496647-0000 (2005.06.13)
공개번호/일자 10-2004-0057152 (2004.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20050622) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.12.24)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김창삼 대한민국 서울특별시서초구
2 송문섭 대한민국 경기도양주군
3 김선혜 대한민국 서울특별시성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2002.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2002-0428225-43
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2004.07.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2004.08.18 수리 (Accepted) 9-1-2004-0050521-76
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2004.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0496205-84
5 의견서
Written Opinion		 2005.01.04 수리 (Accepted) 1-1-2005-0003488-46
6 등록결정서
Decision to grant		 2005.05.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0223692-05
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다수의 절연성 세라믹 후막이 적층되어 일체로 형성된 적층 기판으로 구성되며, 상기 적층 기판을 구성하는 세라믹 후막들 중 적어도 하나 이상의 세라믹 후막은 적어도 일면에 후막 재료인 세라믹 물질보다 열전도율이 높은 물질로 열 이동 경로가 인쇄되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판
2 2
제1항에 있어서, 상기 열 이동 경로의 형태는 일방향으로 직선인 것을 특징으로 하는 세라믹 기판
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제1항에 있어서, 인쇄되는 물질로는 은, 은/파라듐, 텅스텐, 산화베리륨, 질화알루미늄, 질화티탄, 입방정질화붕소, 탄화규소, 탄소나노튜브 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 기판
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다수의 절연성 세라믹 후막을 준비하고, 상기 세라믹 후막의 적어도 일면에 상기 후막 재료인 세라믹 물질보다 열전도율이 높은 물질로 열 이동 경로를 인쇄하고, 열 이동 경로가 인쇄된 절연성 후막을 적층시키는 것을 포함하여 이루어지는 세라믹 기판 제조 방법
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제4항에 있어서, 세라믹 후막은 테입캐스팅으로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조 방법
6 6
제4항에 있어서, 열 이동 경로는 실크프린팅으로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조 방법
7 6
제4항에 있어서, 열 이동 경로는 실크프린팅으로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.