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특정 형상의 광통신 전자소자 패키지용 케이스 및 케이스 부품의 부피보다 5-10% 크도록 금속 소재를 봉상으로 절단하고, 상기 절단된 봉상의 금속 소재는 호퍼에 의해 상기 제1 가열로를 관통하는 제1 컨베이어 벨트 위로 놓여져 제1 가열로 입구로 운반하고, 상기 제1 컨베이어 벨트 위에 놓여진 금속 소재를 상기 제1 가열로를 통과하면서 연속적으로 성형 온도로 가열하고, 상기 가열된 금속 소재를 상기 제1 가열로 출구에 설치된 제1 푸셔에 의해 상기 제1 컨베이어 벨트로부터 성형용 금형 내로 연속적으로 운반하고, 상기 금속 소재를 상기 금형 내에서 열간 성형하고, 성형된 상기 금속 소재를 제2 푸셔에 의해 상기 성형용 금형으로부터 탈착하어 제2 가열로를 관통하는 제2 컨베이어 벨트 위로 위치시켜 제2 가열로 입구로 연속적으로 운반하고, 상기 제2 컨베이어 벨트 위로 놓여진 금속 소재를 상기 제2 가열로를 통과하면서 응력 제거를 위해 열처리하고, 상기 열처리된 금속 소재는 상기 제2 가열로 출구에 설치된 제3 푸셔에 의해 상기 제2 컨베이어 벨트로부터 제품 수집함으로 운반하는 단계를 포함하며, 상기 제공정이 자동화 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 광통신 전자소자 케이스 및 케이스 부품의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 소재를 성형 온도로 가열하는 방법은 칸탈 히터를 사용한 가열 방법이거나 고주파 유도 가열 방법인 것을 특징으로 하는 광통신전자 소자 케이스 및 게이스 부품의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 소재는 코바 합금, 스테인리스강 또는 구리합금 중 어느 하나이고, 상기 제1 가열로 내에서의 가열 온도는 300-1200℃이고, 상기 가공 응력 제거를 위한 제2 가열로 내에서의 열처리 공정 온도는 300-1200℃인 것을 특징으로 하는 광통신 전자소자 케이스 및 케이스 부품의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 소재는 알루미늄 합금이고, 상기 제1 가열로 내에서의 가열 온도는 150-600℃이고, 상기 가공 응력 제거를 위한 제2 가열로 내에서의 열처리 공정 온도는 150-600℃인 것을 특징으로 하는 광통신 전자소자 케이스 및 케이스 부품의 제조방법
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자동화 공정으로 광통신 전자소자 패키지용 금속 케이스 및 그 부품의 제조 장치로서, 성형에 적당한 크기로 절단된 금속 소재를 공급하는 호퍼와, 상기 금속 소재를 열간 성형 온도로 가열시키는 제1 가열로와, 열간 성형 온도로 가열된 상기 금속 소재를 성형하는 금형과, 열간 성형된 상기 금속 소재에 대하여 응력 완화를 위한 열처리를 수행하는 제2 가열로와, 열처리된 상기 금속 소재를 수집하는 수집함과, 상기 호퍼로부터 공급받은 금속 소재를 상기 제1 가열로를 관통하면서 운반하는 제1 컨베이어 벨트와, 상기 금형으로부터 탈착된 금속 소재를 상기 제2 가열로를 관통하면서 운반하는 제2 컨베이어 벨트와, 상기 제1 컨베이어 벨트로부터 상기 금형으로 상기 금속 소재를 이동시키기 위한 제1 푸셔와, 상기 금형으로부터 상기 제2 컨베이어 벨트로 상기 금속 소재를 이동시키기 위한 제2 푸셔와, 상기 제2 컨베이어 벨트로부터 상기 수집함으로 상기 금속 소재를 이동시키기 위한 제3 푸셔를 포함하여 구성되는 광통신 전자소자 패키지용 금속 케이스 및 그 부품의 제조 장치
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자동화 공정으로 광통신 전자소자 패키지용 금속 케이스 및 그 부품의 제조 장치로서, 성형에 적당한 크기로 절단된 금속 소재를 공급하는 호퍼와, 상기 금속 소재를 열간 성형 온도로 가열시키는 제1 가열로와, 열간 성형 온도로 가열된 상기 금속 소재를 성형하는 금형과, 열간 성형된 상기 금속 소재에 대하여 응력 완화를 위한 열처리를 수행하는 제2 가열로와, 열처리된 상기 금속 소재를 수집하는 수집함과, 상기 호퍼로부터 공급받은 금속 소재를 상기 제1 가열로를 관통하면서 운반하는 제1 컨베이어 벨트와, 상기 금형으로부터 탈착된 금속 소재를 상기 제2 가열로를 관통하면서 운반하는 제2 컨베이어 벨트와, 상기 제1 컨베이어 벨트로부터 상기 금형으로 상기 금속 소재를 이동시키기 위한 제1 푸셔와, 상기 금형으로부터 상기 제2 컨베이어 벨트로 상기 금속 소재를 이동시키기 위한 제2 푸셔와, 상기 제2 컨베이어 벨트로부터 상기 수집함으로 상기 금속 소재를 이동시키기 위한 제3 푸셔를 포함하여 구성되는 광통신 전자소자 패키지용 금속 케이스 및 그 부품의 제조 장치
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