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기판 위에 p형 HgCdTe 박막을 성장시킨 후, 대기중에 노출없이 연속적으로 상기 HgCdTe 박막 위에 CdTe 또는 Cd1-ZZnZTe (0<z<1) 에피텍시얼 층을 성장시키고, 상기 에피텍시얼 층을 국부적으로 식각하여 상기 HgCdTe 박막의 일부분에 오픈시키고, 상기 오픈된 부분을 ECR 플라즈마에 노출시켜 n형으로 변환시키고, 상기 p형 영역 및 n형 영역에 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 HgCdTe 광다이오드 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 CdTe 또는 Cd1-ZZnZTe 에피텍시얼 층은 광다이오드의 보호막인 것을 특징으로 하는 HgCdTe 광다이오드 제조방법
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제1항에 있어서, n형 영역을 형성한 후, 절연층을 형성하는 단계를 추가적으로 포함하는 HgCdTe 광다이오드 제조방법
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제1항에 있어서, HgCdTe 박막 및 에피텍시얼 층은 분자선 박막결정 증착법 (MBE), 금속유기 화합물 기상 증착법 (MOVPE), 또는 액상 결정 성장법(LPE) 법으로 성장시키는 HgCdTe 광다이오드 제조방법
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제1항에 있어서, HgCdTe 박막의 두께는 10 ~ 20㎛ 범위이며, 에피텍시얼 층의 두께는 0
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제1항에 있어서, 상기 기판은 CdZnTe, GaAs 또는 Si 인 HgCdTe 광다이오드 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 기판은 CdZnTe, GaAs 또는 Si 인 HgCdTe 광다이오드 제조방법
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