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도전성 고분자 복합필름 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015121078
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전기전도성 및 전자파차폐를 목적으로 하는 도전성 복합필름의 제조에 있어, 접착층을 형성하는 고분자 수지에 도전성 분말을 첨가함으로써 도전성 단섬유의 정전 식모 밀도를 향상시킬 수 있다. 이를 통하여 섬유 형상비 증가에 따른 기계적 특성의 향상과 동시에 우수한 전기전도성을 부여할 수 있으며, 또한 도전성 단섬유의 일방향 배향 또는 선택적 배향을 통하여 전기전도성 및 전자파 차폐특성에 방향성을 부여할 수 있다. 고분자 복합재료, 정전식모, 고분자 분말, 도전성 분말, 도전성 섬유, 전자파 차폐, 전기전도도
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) B32B 27/06 (2011.01) B32B 27/18 (2011.01)
CPC B32B 7/12(2013.01) B32B 7/12(2013.01) B32B 7/12(2013.01) B32B 7/12(2013.01) B32B 7/12(2013.01) B32B 7/12(2013.01) B32B 7/12(2013.01)
출원번호/일자 1020040060967 (2004.08.02)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0627247-0000 (2006.09.15)
공개번호/일자 10-2006-0012208 (2006.02.07) 문서열기
공고번호/일자 (20060925) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.08.02)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송승욱 대한민국 경상남도 마산시 합포구
2 박민 대한민국 서울특별시 도봉구
3 김준경 대한민국 서울특별시 동대문구
4 임순호 대한민국 서울특별시 송파구
5 이상수 대한민국 서울특별시 서초구
6 이건웅 대한민국 서울특별시 서초구
7 권성진 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.08.02 수리 (Accepted) 1-1-2004-0346958-69
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.02.17 수리 (Accepted) 9-1-2006-0010604-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0183938-48
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0386300-44
6 의견서
Written Opinion		 2006.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0469082-54
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.06.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0469083-00
8 등록결정서
Decision to grant		 2006.09.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0518023-56
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기재상에 형성된 복합필름으로서, 상기 기재 표면에 형성되며, 도전성 분말과 고분자 수지가 혼합된 접착층과; 상기 접착층상에 정전식모되어 형성되는 단섬유층;을 포함하여 구성되는 도전성 고분자 복합필름
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 단섬유층 위에 추가로 도전성 분말과 고분자 수지 분말이 혼합된 접착층이 포함되어 있는 도전성 고분자 복합필름
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 도전성 분말은 탄소나노튜브, 전도성 카본블랙, 은 분말, 니켈 분말, 구리 분말, 또는 전도성 물질이 코팅된 분말중에서 선택되는 어느 하나인 도전성 고분자 복합필름
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 단섬유층은 탄소섬유, 스텐레스 스틸 섬유, 폴리아닐린 섬유, 니켈도금 탄소섬유, 니켈도금 유리섬유 중에서 선택되는 어느 하나로 구성되는 도전성 고분자 복합필름
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 고분자 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 나일론 중에서 선택되는 어느 하나로 구성되는 도전성 고분자 복합필름
6 6
고체 기재 상에 도전성 분말과 고분자 수지로 구성되는 혼합물로 접착층을 형성하고; 상기 접착층에 고전기장에 의하여 도전성 섬유를 정전 식모시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 고분자 복합 필름의 제조 방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 접착층은 고체 기재 상에 정전 코팅되거나 용액 또는 슬러리로 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 고분자 복합 필름의 제조 방법
8 8
제 6 항에 있어서, 상기 도전성 분말과 고분자 수지가 혼합된 조성을 이용하여, 상기 도전성 섬유 식모 이후 2 차 접착층을 추가로 형성하는 단계를 더 포함하는 도전성 고분자 복합필름 제조방법
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 복합필름을 열 성형 압축하는 단계를 더 포함하는 도전성 고분자 복합필름 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.