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모재 표면에 열용사에 의하여 형성된 비정질상이 포함된 금속층과, 상기 금속층 위에 형성되는 세라믹층을 포함하여 이루어지며,상기 금속층의 열팽창계수 값은 상기 모재의 열팽창계수 값과 상기 세라믹층의 열팽창계수 값 사이 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막
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제1항에 있어서, 상기 금속층에서 비정질상은 체적 분율로 50% 이상인 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막
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제1항에 있어서, 상기 열용사 코팅막에서 모재 측에 가까울수록 비정질 금속의 함량이 많고 모재와 멀어질수록 세라믹의 함량이 많게 경사 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막
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제1항에 있어서, 상기 금속층과 세라믹층 사이에는 추가로 비정질 금속 및 세라믹 혼합층이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막
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제4항에 있어서, 상기 혼합층은 금속층에 가까울수록 비정질 금속의 함량이 많고 세라믹층에 가까울 수록 세라믹의 함량이 많게 경사 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막
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제1항에 있어서, 상기 열용사 코팅막의 비정질 금속층은 상기 모재와 동일한 합금계, 또는 Fe계, Ni계, Co계, Zr계, Mg계, Cu계, Ti계 합금을 사용하는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막
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제1항에 있어서, 상기 세라믹층은 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BxCy, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3 또는 이들의 혼합체 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 열용사 코팅막을 포함하는 전자 제품 제조 장비의 부품
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 열용사 코팅막을 포함하는 전자 제품 제조 장비
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코팅 대상인 모재를 준비하고,플라즈마 건에 비정질 금속 소재 및 세라믹 분말을 주입하여 상기 모재 표면에 열용사에 의하여 비정질 금속층과 세라믹층의 혼합 코팅막을 형성하되,상기 혼합 코팅막은 금속과 세라믹의 각 함량이 점진적으로 변하도록 경사 코팅으로 형성하는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막 제조방법
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삭제
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제10항에 있어서, 상기 모재가 대면적인 경우, 둘 이상의 부분으로 나누어 각각에 혼합 코팅층을 형성한 후, 각 부분을 결합하는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 각 부분은 코팅층 형성 후 체결이 용이하도록 결합부에 단차, 홈, 키홀을 구비하거나 이음매 부분에 제3의 보호물을 구비하는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 비정질 금속 소재와 세라믹 분말은 플라즈마 건의 불꽃부에 주입될 때, 세라믹 분말이 고온부에 비정질 금속 소재는 저온부에 주입되도록 각각의 주입 위치를 달리하는 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 비정질 금속 소재는 선재 또는 분말의 형태인 것을 특징으로 하는 열용사 코팅막 제조방법
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