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중공형 다이아몬드 쉘이 충전된 복합재

  • 기술번호 : KST2015121174
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 중공형 다이아몬드 쉘이 고분자 수지 등의 모재에 충전된 복합재에 관한 것이다. 반도체 소자의 핵심 소재 중의 하나인 열계면물질(thermal interface material: TIM)의 충전재로서 수 내지 수 십 마이크로미터 크기의 중공형 다이아몬드 쉘 입자를 사용하여 기존 재료의 한계를 뛰어 넘는 고성능 열계면물질 복합재를 제공한다. 이 복합재는 플립 칩(Flip chip) 등의 언더필(underfill) 또는 밀봉(encapsulation) 충전물질로 사용될 수 있으며, 우주선 등의 경량 고강도 재료로 사용될 수 있다.반도체, 열계면물질, 복합재, 충전재, 다이아몬드 쉘, CVD 다이아몬드, 다공성, 마이크로, 나노, 열방산
Int. CL C08K 3/04 (2011.01) C23C 16/42 (2011.01)
CPC C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01) C08K 3/04(2013.01)
출원번호/일자 1020050104587 (2005.11.02)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0717132-0000 (2007.05.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070511) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.11.02)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재갑 대한민국 서울특별시 노원구
2 박재관 대한민국 서울 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2005-0631812-55
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2006-0030492-40
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0608883-27
5 의견서
Written Opinion		 2006.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2006-0931894-71
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.12.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0931896-62
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2007.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0089890-07
8 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2007.04.17 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2007-0015017-56
9 등록결정서
Decision to grant		 2007.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0235537-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
고분자 수지 모재에 중공형 다이아몬드 쉘이 충전된 열계면물질용 복합재
2 2
제1항에 있어서, 상기 다이아몬드 쉘의 외경은 1 ~ 5,000 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 복합재
3 3
제1항에 있어서, 상기 모재는 에폭시, 실리콘, 유리질 본드 중에서 선택되는 어느 하나인 복합재
4 4
제1항에 있어서, 다이아몬드 쉘과 함께, 실리카, 알루미나, 보론나이트라이드, 알루미늄나이트라이드 입자를 추가로 충전하는 복합재
지정국 정보가 없습니다
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1 WO2007052860 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2007052860 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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