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(1) 도전성 금속 입자 또는 고분자 입자 표면에 도전성 금속층이 피복되어 있는 도전성 입자와,(2) 상기 금속과 친화력을 갖는 표면 관능기가 존재하고, 코어 부분과 쉘 부분으로 이루어지며, 상기 코어 부분은 저온속경화형 경화제 유기화합물로 이루어진 것인 미세 캡슐을 포함하고, 도전성 입자 표면에 미세 캡슐이 흡착되어 있는 것이거나, 미세 캡슐 표면에 도전성 입자가 흡착되어 있는 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 도전성 금속 입자 및 도전성 금속층의 금속은 금, 은, 구리 및 니켈 중 어느 하나인 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 표면 관능기는 카르복실기 또는 카르복실산의 유도체인 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 미세 캡슐의 쉘 부분은 스티렌 계열, 아크릴레이트 계열 열가소성 비닐계 중합체 또는 이들의 열가소성 비닐계 공중합체인 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
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제4항에 있어서, 상기 미세 캡슐의 쉘 부분은 가교된 중합체인 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 저온속경화형 경화제 유기화합물은 이미다졸 유도체; 3차 아민 유도체; 및 소수성의 에폭시 부가물 중에서 선택된 1개 이상의 경화제인 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 도전성 입자와 미세 캡슐을 흡착시키는 힘은 반데르발스힘, 정전기적 상호 작용 및 화학 결합 중 어느 하나에 의하는 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체
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(1) 금속과 친화력을 갖는 표면 관능기가 존재하고, 코어 부분 및 쉘 부분으로 이루어지며, 코어 부분은 저온속경화형 경화제 유기화합물인 미세 캡슐을 제조하는 단계,(2) 도전성 금속 입자 또는 고분자 입자 표면에 도전성 금속층이 피복되어 있는 도전성 입자를 미세 캡슐에 흡착시키는 단계를 포함하는 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
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제8항에 있어서, 상기 단계 (1)은(A) 탈이온수에 계면활성제를 첨가하여 미셀을 형성시키는 단계;(B) 탈이온수에 단량체, 가교제, 지용성 개시제, 캡슐 내에 위치할 코어 물질을 적가, 교반하여 상기 미셀 내로 도입하는 단계; (C) 초음파기를 이용하여 미니 드롭을 형성시키는 단계; (D) 열을 가해 중합을 하는 단계; 및(E) 잔여 단량체를 세척한 후 건조시키는 단계를 포함하는 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 단계 (2)는표면 관능기를 포함한 미세 캡슐을 용매에 분산시키고, 도전성 입자를 투입하여 교반시킨 후,세정 용매를 사용하여 세정, 건조시키는 것을 포함하는 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
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제9항에 있어서, 상기 (B) 단계의 단량체는 카르복실산기가 내재되어 있는 비닐계 단량체군에서 선발된 단량체, 그리고 이와 공중합할 수 있는 스티렌 계열 또는 아크릴레이트 계열의 비닐계 단량체군에서 1종 이상 선발된 단량체를 사용하는 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
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제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 저온속경화형 경화제 유기화합물은 이미다졸 유도체; 3차 아민 유도체; 및 소수성의 에폭시 부가물 중에서 선택된 1개 이상의 경화제인 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
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제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 도전성 금속 입자 및 도전성 금속층의 금속은 금, 은, 구리 및 니켈 중 어느 하나인 것인 미세 캡슐-도전성 입자 복합체의 제조 방법
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절연 바인더 수지에 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 따른 미세 캡슐-도전성 입자 복합체가 분산되어 있는 것인 이방 도전성 접착 필름
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제15항에 있어서, 상기 절연 바인더 수지는 스티렌 부타디엔 수지, 에틸렌 비닐 수지, 에스테르계 수지, 실리콘 수지, 페녹시 수지, 아크릴계 수지, 아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 및 이들 각각의 변성 수지 중 어느 하나인 것인 이방 도전성 접착 필름
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